JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环养树脂 JPCA-ES-04-2000

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。

无卤型阻燃纸基覆铜板的开发

本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白。

PCB无卤化及使用普通文字油墨的可行性探讨

随着环境保护、人类健康成为当今世界主题，电子电器产品及其原材料正向无卤、环保方面转变本文就无卤化背景，PCB无卤化的物料、测试及普通文字油制作无卤PCB等相关应用进行探讨、分析。