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无卤型阻燃纸基覆铜板的开发
被引量:
2
1
作者
辜信实
茹敬宏
《印制电路信息》
2001年第1期13-14,共2页
本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白。
关键词
无卤型阻燃覆铜板
纸基
印刷电路板
下载PDF
职称材料
题名
无卤型阻燃纸基覆铜板的开发
被引量:
2
1
作者
辜信实
茹敬宏
机构
广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2001年第1期13-14,共2页
文摘
本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白。
关键词
无卤型阻燃覆铜板
纸基
印刷电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
无卤型阻燃纸基覆铜板的开发
辜信实
茹敬宏
《印制电路信息》
2001
2
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