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无卤型阻燃纸基覆铜板的开发 被引量:2
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作者 辜信实 茹敬宏 《印制电路信息》 2001年第1期13-14,共2页
本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白。
关键词 无卤型阻燃覆铜板 纸基 印刷电路板
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