全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势

本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势，即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大；无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域渗透。作者根据覆铜板的性能特点对各公司的无卤PCB基板材料产品型号进行了综合分析。

全球无卤刚性覆铜板的发展现状

本文介绍了近年来正在逐年扩大的全球无卤刚性覆铜板的市场,无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域发展。分析了松下电工无卤导热覆铜板R-15T1和日立化成无卤高频/高速覆铜板MCL-LW-900G的性能特点。