印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂研究动态

综述了最近印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂的研究开发现状。重点介绍了新型的含氮、含硅和本质阻燃环氧树脂,并对其发展前景进行了展望。

印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂研究动态

综述了最近印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂的研究开发现状。重点介绍了新型的含氮、含硅和本质阻燃环氧树脂,并对其发展前景进行了展望。

新型无卤无磷阻燃印制线路板基板

苯并噁嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较，苯并噁嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛，价格低廉，合成丁艺简便；其固化反应为开环聚合，无小分子释放，固化收缩小（近似零收缩），易于成型加工，制品孔隙率低、尺寸精度高；固化产物具有较高的Tg和热稳定性，较高的成炭率，优良的阻燃性和机械性能，以及低的吸水率。

新型无卤无磷阻燃印制线路板基板

一、简介 苯并嗯嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较，苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛，价格低廉，合成工艺简便；其固化反应为开环聚合，无小分子释放，固化收缩小（近似零收缩），易于成型加工，制品孔隙率低、尺寸精度高；固化产物具有较高的Tg和热稳定性，较高的成炭率，优良的阻燃性和机械性能，以及低的吸水率。

无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究

将自制的含氮苯并噁嗪树脂与E-51环氧树脂共混,以共混树脂体系作为基体树脂浸渍玻璃纤维布,制成了一种新型无卤无磷阻燃覆铜板基板材料,分析了不同含量E-51环氧树脂对板材的电性能、弯曲强度、极限氧指数和热稳定性的影响,结果表明:E-51的加入能够提高板材的电性能、弯曲强度、热稳定性,但降低了板材的极限氧指数;当E-51含量为65%时,所得的浸渍胶液具有较好的储存稳定性。

无卤无磷阻燃尼龙配混料

为了满足和适应欧盟即将公布和实施的关于废弃塑料制品处理新法规的要求，美国CNP工程塑料公司推出一个新的阻燃尼龙(PA)配混料系列Starflam XGen，它是以PA6、PA66和PA6／PA66为基础树脂的改性料，6个Starflam XGen牌号含20％-40％的短玻璃纤维和无卤、无磷阻燃剂，具有很高的阻燃性、力学强度、耐漏电起痕指数，着色性好，密度小。

环境友好型无卤无锑无磷阻燃环氧树脂的进展（Ⅰ）——苯酚-芳烷基型自熄性环氧树脂复合物

综述了近年来国内外在环境友好型无卤、无锑、无磷环氧树脂复合物(epoxy—resin compound)研究与开发方面的最新进展。重点介绍了苯酚一芳烷基型自熄性环氧树脂复合物的研究情况。并指出为了更好地面对中国加入WTO后国外相关电子化学材料的强力冲击，以及来自全球范围内日益高涨的环境保护需求，发展具有自主知识产权的新一代环氧树脂复合物产品具有十分重要的理论与现实意义。

国内外有关网络聚合物材料的文献摘录：环氧树脂部分

电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。

锦湖日丽推家电业高光无卤阻燃PPO/HIPS树脂

随着具有防火要求的液晶面框、底座、音响外壳、空调面板等家电领域对阻燃高光免喷涂产品的需求越来越强烈,锦湖日丽公司近日推出了高光无卤阻燃UL94 V-0级型号为HSP8340NH的PPO/HIPS,其与无卤阻燃PC/ABS具有类似优异的表观性能、力学性能、

锦湖日丽推家电业高光无卤阻燃MPPO树脂

随着具有防火要求的LCD面框、底座、音响外壳、空调面板等家电领域对阻燃高光免喷涂产品的需求越来越强烈。近期，锦湖日丽又推出了高光无卤阻燃V-0级PPO／HIPSHSP8340NH，其与PC／ABS无卤阻燃具有类似的优异表观性能、机械性能、

最新专利

一种无卤阻燃玻纤增强PC／PBT合金材料及其制备方法 该发明公开了一种无卤阻燃玻纤增强PC／PBT合金材料及其制备方法。无卤阻燃玻纤增强PC／PBT合金材料，按质量百分比由以下组分组成：PC树脂53％～66．6％、PBT树脂10％～20％、相容剂1％～2％、增韧剂3％～5％、无卤阻燃剂1％～5％、玻璃纤维10％～20％、偶联剂0．3％～0．8％、润滑剂0．6％～1％、抗氧剂0．2％～0．5％。