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无卤印制电路的光谱分析和热分析
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作者 孟晓玲 王晓玲 《覆铜板资讯》 2004年第3期32-35,24,共5页
本文简要介绍了无卤板材和常规PCB的测试结果,并将不同制造商的无卤基材与常规FR-4基材作比较。
关键词 无卤印制电路 光谱分析 热分析 无卤板材 PCB 玻璃化温度 热膨胀系数 热容量
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JPCA之大视展
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作者 白蓉生 《印制电路资讯》 2002年第6期42-51,共10页
关键词 无卤板材 日本 电路板业 “JPCA Show” 展品说明 微盲孔制程
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