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无卤印制电路的光谱分析和热分析
1
作者
孟晓玲
王晓玲
《覆铜板资讯》
2004年第3期32-35,24,共5页
本文简要介绍了无卤板材和常规PCB的测试结果,并将不同制造商的无卤基材与常规FR-4基材作比较。
关键词
无卤
印制电路
光谱分析
热分析
无卤板材
PCB
玻璃化温度
热膨胀系数
热容量
下载PDF
职称材料
JPCA之大视展
2
作者
白蓉生
《印制电路资讯》
2002年第6期42-51,共10页
关键词
无卤板材
日本
电路板业
“JPCA
Show”
展品说明
微盲孔制程
下载PDF
职称材料
题名
无卤印制电路的光谱分析和热分析
1
作者
孟晓玲
王晓玲
机构
国营七
出处
《覆铜板资讯》
2004年第3期32-35,24,共5页
文摘
本文简要介绍了无卤板材和常规PCB的测试结果,并将不同制造商的无卤基材与常规FR-4基材作比较。
关键词
无卤
印制电路
光谱分析
热分析
无卤板材
PCB
玻璃化温度
热膨胀系数
热容量
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
JPCA之大视展
2
作者
白蓉生
出处
《印制电路资讯》
2002年第6期42-51,共10页
关键词
无卤板材
日本
电路板业
“JPCA
Show”
展品说明
微盲孔制程
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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作者
出处
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1
无卤印制电路的光谱分析和热分析
孟晓玲
王晓玲
《覆铜板资讯》
2004
0
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职称材料
2
JPCA之大视展
白蓉生
《印制电路资讯》
2002
0
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