1
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低成本、高性能无卤覆铜板的研制 |
刘应玖
何嘉俊
刘昱
徐庆玉
王洛礼
李翔
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《印制电路信息》
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2010 |
1
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2
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高性能无卤覆铜板的开发 |
辜信实
喻宗根
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《覆铜板资讯》
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2008 |
1
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3
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超细氢氧化铝对无卤覆铜板性能的影响 |
杨宋
黄荣辉
李兴敏
肖升高
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《印制电路信息》
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2010 |
2
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4
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无卤覆铜板用半固化片流变特性的改善及其覆铜板性能研究 |
马建
何继亮
任科秘
陈诚
肖升高
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《覆铜板资讯》
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2018 |
1
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5
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含磷阻燃剂对无卤覆铜板性能的影响 |
杨宋
李兴敏
唐卿珂
肖升高
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《印制电路信息》
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2012 |
0 |
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6
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封装载板级别低损耗无卤覆铜板开发及24层PCB的应用研究 |
陈振文
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《覆铜板资讯》
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2022 |
0 |
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7
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无卤挠性覆铜板的应用研究 |
刘生鹏
盖其良
高秀江
王克峰
茹敬宏
伍宏奎
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《印制电路信息》
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2008 |
2
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8
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无卤型阻燃纸基覆铜板的开发 |
辜信实
茹敬宏
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《印制电路信息》
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2001 |
2
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9
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新一代服务器平台用无卤甚低损耗覆铜板的研制 |
何烈相
刘洋
吴彦兵
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《印制电路信息》
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2021 |
1
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10
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一种高耐湿无卤无铅覆铜板 |
何岳山
程涛
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《印制电路信息》
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2010 |
0 |
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11
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JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板JPCA—ES—03——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树 |
辜信实
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《电子信息(印制电路与贴装)》
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2000 |
0 |
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12
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JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环养树脂 JPCA-ES-04-2000 |
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《印制电路信息》
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2000 |
0 |
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13
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PCB无卤化及使用普通文字油墨的可行性探讨 |
段观军
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《电子电路与贴装》
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2010 |
0 |
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14
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新型Novolac酚醛树脂合成及应用 |
胡茂明
李孝揆
朴钟旻
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《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
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2018 |
1
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15
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含磷环氧树脂/双氰胺固化反应动力学分析 |
李强利
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《覆铜板资讯》
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2012 |
2
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16
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近期期刊文摘 |
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《阻燃材料与技术》
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2005 |
0 |
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