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低成本、高性能无卤覆铜板的研制 被引量:1
1
作者 刘应玖 何嘉俊 +3 位作者 刘昱 徐庆玉 王洛礼 李翔 《印制电路信息》 2010年第S1期342-345,共4页
针对目前无卤覆铜板售价高,阻碍了覆铜板的无卤化进程,应用我公司商品化的苯并噁嗪、高含氮酚醛、含氮环氧树脂开发出一种低成本、高性能浅黄色的无卤覆铜板。板材具有高Tg、高韧性等优异性能。
关键词 苯并噁嗪 含氮酚醛 含氮环氧 无卤覆铜板
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高性能无卤覆铜板的开发 被引量:1
2
作者 辜信实 喻宗根 《覆铜板资讯》 2008年第4期12-14,共3页
本文分析当前覆铜板无卤要求的相关背景,设计高性能无卤覆铜板的工艺路线及对开发结果的讨论。
关键词 无卤覆铜板 高性能 工艺路线 市场需求
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超细氢氧化铝对无卤覆铜板性能的影响 被引量:2
3
作者 杨宋 黄荣辉 +1 位作者 李兴敏 肖升高 《印制电路信息》 2010年第8期27-30,56,共5页
文章重点探讨了氢氧化铝(ATH)对覆铜板各项性能的影响及作用机理。适量的氢氧化铝能够改善产品的阻燃性,降低Z-CTE、提高产品的刚性和耐湿性等,但同时会对产品的耐热性以及耐碱性产生负面影响。
关键词 氢氧化铝 无卤覆铜板 阻燃性 耐热性
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无卤覆铜板用半固化片流变特性的改善及其覆铜板性能研究 被引量:1
4
作者 马建 何继亮 +2 位作者 任科秘 陈诚 肖升高 《覆铜板资讯》 2018年第1期40-43,共4页
通过采用旋转流变仪对覆铜板用半固化片的无卤环氧树脂体系化学流变特性进行研究发现:添加酚氧树脂、活性橡胶以及增加配方中填料含量均可以使提升体系的最低熔融粘度、使半固化片流变窗口变宽;添加橡胶改性环氧树脂,配方的最低熔融粘... 通过采用旋转流变仪对覆铜板用半固化片的无卤环氧树脂体系化学流变特性进行研究发现:添加酚氧树脂、活性橡胶以及增加配方中填料含量均可以使提升体系的最低熔融粘度、使半固化片流变窗口变宽;添加橡胶改性环氧树脂,配方的最低熔融粘度和流胶窗口均无明显改善。 展开更多
关键词 无卤覆铜板 半固化片 环氧树脂 流变特性
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含磷阻燃剂对无卤覆铜板性能的影响
5
作者 杨宋 李兴敏 +1 位作者 唐卿珂 肖升高 《印制电路信息》 2012年第3期20-23,共4页
探讨了磷阻燃剂不同用量对覆铜板各项性能的影响及作用机理。适当用量可以改善阻燃、降低热膨胀系数以及介电常数,但会带来吸水率、成本的提升。
关键词 磷阻燃剂 无卤覆铜板 阻燃性 介电常数 热膨胀系数
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封装载板级别低损耗无卤覆铜板开发及24层PCB的应用研究
6
作者 陈振文 《覆铜板资讯》 2022年第5期13-16,共4页
介绍一款可应用于高多层PCB的极低热膨胀系数和低损耗的无卤高Tg覆铜板的开发,及其在24层PCB中的应用研究。研究表明,本产品实现了极低CTE,低损耗(Df在10GHz为0.007)和24层PCB应用的结合,不仅XYZ-CTE达到了一般封装载板水平,还能满足高... 介绍一款可应用于高多层PCB的极低热膨胀系数和低损耗的无卤高Tg覆铜板的开发,及其在24层PCB中的应用研究。研究表明,本产品实现了极低CTE,低损耗(Df在10GHz为0.007)和24层PCB应用的结合,不仅XYZ-CTE达到了一般封装载板水平,还能满足高多层PCB的加工性及耐热可靠性要求。 展开更多
关键词 低损耗 极低热膨胀系数 封装载板级别 无卤覆铜板 24层PCB 高耐热
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无卤挠性覆铜板的应用研究 被引量:2
7
作者 刘生鹏 盖其良 +3 位作者 高秀江 王克峰 茹敬宏 伍宏奎 《印制电路信息》 2008年第6期11-12,35,共3页
使用无卤三层法挠性覆铜板(FCCL)制备一款双面挠性印制电路板(FPC),在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。
关键词 无卤挠性铜板 挠性印制电路板 尺寸稳定性 可加工性
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无卤型阻燃纸基覆铜板的开发 被引量:2
8
作者 辜信实 茹敬宏 《印制电路信息》 2001年第1期13-14,共2页
本文分析了与纸基覆铜板阻燃性有关的各种因素,并拟制了相应的工艺路线,成功开发了无卤型阻燃纸基覆铜板,填补了国内空白。
关键词 无卤型阻燃铜板 纸基 印刷电路板
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新一代服务器平台用无卤甚低损耗覆铜板的研制 被引量:1
9
作者 何烈相 刘洋 吴彦兵 《印制电路信息》 2021年第12期18-22,共5页
文章介绍了适用于新一代服务器平台无卤甚低损耗覆铜板,其主要性能指标的典型值为:D_(f)/℃(10 GHz)=3.74/0.0050,T_(g)(DSC)=174.5℃,T_(d)(TGA)=400.5℃,搭配铜箔市场上第三代RTF铜箔,插入损耗为:-0.89 dB/in@16 GHz;可满足26层PCB板... 文章介绍了适用于新一代服务器平台无卤甚低损耗覆铜板,其主要性能指标的典型值为:D_(f)/℃(10 GHz)=3.74/0.0050,T_(g)(DSC)=174.5℃,T_(d)(TGA)=400.5℃,搭配铜箔市场上第三代RTF铜箔,插入损耗为:-0.89 dB/in@16 GHz;可满足26层PCB板5次无铅回流焊耐热可靠性要求,且在85℃/85%RH,50 VDC的条件下,经过1000 h后不失效,具有良好的耐CAF可靠性。 展开更多
关键词 服务器 无卤覆铜板 甚低损耗
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一种高耐湿无卤无铅覆铜板
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作者 何岳山 程涛 《印制电路信息》 2010年第6期25-27,40,共4页
当前无卤无铅CCL面临的问题很多,主要是从双面板材向多层板材转型过程中出现的吸湿耐热性和加工制造性,而这些是无铅PCB制程的可兼容,及产品长期稳定可靠的关键性能。文章分析了两类可行路线,并锁定最佳方向加以实施,结果非常理想。
关键词 无卤无铅铜板 双酚F型苯并噁嗪 吸湿耐热性 加工制造性
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JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板JPCA—ES—03——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树
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作者 辜信实 《电子信息(印制电路与贴装)》 2000年第9期70-74,共5页
关键词 JPCA标准 印刷线路板 无卤铜板 玻纤布面
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JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环养树脂 JPCA-ES-04-2000
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《印制电路信息》 2000年第9期50-54,共5页
1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。
关键词 印刷线路板 无卤铜板 JPCA标准
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PCB无卤化及使用普通文字油墨的可行性探讨
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作者 段观军 《电子电路与贴装》 2010年第4期39-42,共4页
随着环境保护、人类健康成为当今世界主题,电子电器产品及其原材料正向无卤、环保方面转变本文就无卤化背景,PCB无卤化的物料、测试及普通文字油制作无卤PCB等相关应用进行探讨、分析。
关键词 无卤(Halogen Free) 无卤物料(Halogen Free Material) 阻燃剂 无卤铜板
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新型Novolac酚醛树脂合成及应用 被引量:1
14
作者 胡茂明 李孝揆 朴钟旻 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2018年第7期41-45,共5页
以大量的磷酸作为催化剂兼作反应介质合成一种新型Novolac酚醛树脂,同时以草酸作催化剂合成一种常规的Novolac酚醛树脂,通过常规性能分析、凝胶渗透色谱分析、红外光谱分析等对两种树脂进行表征与比较,结果表明新型Novolac酚醛树脂具有... 以大量的磷酸作为催化剂兼作反应介质合成一种新型Novolac酚醛树脂,同时以草酸作催化剂合成一种常规的Novolac酚醛树脂,通过常规性能分析、凝胶渗透色谱分析、红外光谱分析等对两种树脂进行表征与比较,结果表明新型Novolac酚醛树脂具有收率高、分子量分布集中,分子结构中酚环与亚甲基对位连接较多等特征。将两种酚醛树脂溶液分别与环氧树脂配制成浸胶液,并将浸胶液分别制作无卤覆铜板,测试了两种浸胶液的凝胶时间、覆铜板的剥离强度、玻璃化转变温度与热分解温度,经对比检测发现,新型Novolac酚醛树脂配制的浸胶液凝胶时间较低,而采用新型Novolac树脂制作的无卤覆铜板具有很好的耐高温性和力学性能。 展开更多
关键词 新型Novolac酚醛树脂 无卤覆铜板 耐高温性 力学性能
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含磷环氧树脂/双氰胺固化反应动力学分析 被引量:2
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作者 李强利 《覆铜板资讯》 2012年第3期33-35,51,共4页
采用程序升温差示扫描量热仪(DSC)法,研究了无卤型阻燃覆铜箔层压板用含磷环氧树脂(BGP-PO)/双氰胺(DICY)固化体系的非等温固化反应动力学。分别采用Kissinger、Ozawa-Flynn-Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程,计算出固化反应... 采用程序升温差示扫描量热仪(DSC)法,研究了无卤型阻燃覆铜箔层压板用含磷环氧树脂(BGP-PO)/双氰胺(DICY)固化体系的非等温固化反应动力学。分别采用Kissinger、Ozawa-Flynn-Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程,计算出固化反应活化能,结合Crane公式求出反应级数。在此基础上,采用T-β图外推法确定适宜的固化工艺。 展开更多
关键词 含磷环氧树脂 双氰胺 固化动 力学 无卤覆铜板
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近期期刊文摘
16
《阻燃材料与技术》 2005年第4期22-23,共2页
聚乙烯泡沫塑料阻燃性能的研究;二氯苯基膦的合成和应用;阻燃剂V6的合成研究;PVC/阻燃抑烟剂体系的力化学改性;镁铝水滑石阻燃剂的热分解动力学研究;新型无卤覆铜板的研制;
关键词 聚乙烯泡沫塑料 阻燃性能 二氯苯基膦 合成工艺 阻燃剂 力化学改性 镁铝水滑石阻燃剂 热分解动力学 无卤覆铜板
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