无卤阻燃聚酰胺6和普通聚酰胺6流变行为的对比

无卤阻燃聚酰胺6是对普通聚酰胺6进行改性后得到的一种高分子材料,适用于加工阻燃纤维。文章对无卤阻燃聚酰胺6和普通聚酰胺6两种高聚物的流变行为进行了对比研究,发现相对于后者而言,前者的表观黏度较小,既是切敏材料也是温敏材料。最后提出,无卤阻燃聚酰胺6纤维的加工应当更加严格控制工艺参数。

朗盛公司推出新型无卤阻燃聚酰胺

据“www．britishplastics．co．uk”报道，朗盛公司推出聚酰胺（PA6，PA66）的无卤阻燃化合物产品组合，该公司表示，在性能和加工方面，新材料与含有卤素阻燃包装的新材料可以相媲美，甚至更好。

帝斯曼推出无卤阻燃聚酰胺

帝斯曼公司针对电子市场近日推出全新的无卤阻燃级别聚酰胺系列StanylSC50和StanylMC50。该系列产品能够确保生产连接器、插座和电子元件的厂商充分享受Stanyl的优点，如良好的韧性、高流动性等。此外，该产品还采用先进技术解决了其它耐高温聚酰胺所面临的问题，如拥有比传统无卤耐高温聚酰胺材料更加出色的高流动性和薄壁强度。

帝斯曼开发无卤阻燃聚酰胺

帝斯曼公司针对电子市场近13开发成功全新的无卤阻燃级聚酰胺系列产品Stanylsc50和StanylmcSO。该系列产品能够确保生产连接器、插座和电子元件的厂商充分享受Stanyl的优点，如良好的韧性、高流动性等。此外，该产品还采用先进技术解决了其他耐高温聚酰胺材料面临的问题，如拥有比传统无卤耐高温聚酰胺材料更加出色的高流动性和薄壁强度。

市场动态

无卤阻燃聚酰胺将快速增长 聚酰胺(PA)是电子电气工业用量最大的工程塑料之一,占该行业全部塑料用量的5％以上,其增长速度很快,1998～2003年PA在电子电气行业用量的年均增长率在7％以上。随着电子电气行业的发展,今后几年无卤阻燃PA将继续保持快速增长。

产品开发

无卤阻燃聚酰胺发展前景好 聚酰胺是电子电气工业用量最大的工程塑料之一。阻燃聚酰胺包括卤／锑体受阻燃聚酰胺和天卤阻燃聚酰胺，目前仍以卤／锑体系阻燃聚酰胺为主，但由于卤／锑阻燃体系的缺点和人类对环保要求的日益提高，无卤阻燃是发展方向。聚酰胺用的无卤阻燃剂有金属氢氧化物、红磷（微胶囊化产品或母粒）、聚磷酸铵、三聚氰胺及其衍生物、反应型磷系阻燃剂以及无机纳米复合材料。发展无卤阻燃聚酰胺前景非常好。

信息与动态

Atofina(阿托菲那)石化公司已能完全工业化生产间规聚丙烯(SPP),向市场推出其名叫Finaplas的丙烯聚合物。据Atofina公司介绍,Finaplas丙烯聚合物是一种具有与一般PP不同分子构型——间规立构结构的聚合物,间规结构决定了其独特的性能。据称Finaplas有极好的透明性和光泽,熔点为128℃,可萃取物少,比一般全同立构聚丙烯硬度小得多。