亚微米银焊膏的低温无压烧结性能研究

烧结银焊膏具备高导热、高导电、低弹性模量和高可靠性等优异性能,可以最大程度地发挥出SiC和GaN器件的潜能,因此具有广阔的应用前景.为了降低银焊膏的制备成本,同时改善银焊膏的烧结性能,使用球形和片状两种亚微米银颗粒制备了3种烧结银焊膏,通过分析银焊膏在200~250℃低温无压烧结后的电阻率、剪切强度和微观形貌,研究了不同形貌亚微米银颗粒及混合颗粒的低温无压烧结性能.研究表明:球形银颗粒制备的银焊膏在250℃烧结后,具有52.4 MPa的高剪切强度,同时其电阻率仅为6.28×10^(-8)Ω·m;银片制备的银焊膏烧结后的剪切强度始终较低且电阻率始终较大,在250℃烧结后,剪切强度为21.5 MPa,电阻率为15.54×10^(-8)Ω·m,这归因于银片的径向尺寸较大、振实密度较低和银片层层堆叠的烧结结构;混合颗粒的银焊膏展现出了在更低温度下烧结的潜力,在200℃烧结后,剪切强度为28.2 MPa,电阻率为7.77×10^(-8)Ω·m,这得益于银片可促进所选有机组分更早地去除和混合颗粒具有更高的初始堆积密度.本文研究成果有助于亚微米银颗粒焊膏的成熟稳定制备,也为低温无压烧结的高性能银焊膏的研发提供了新的思路.

常压烧结制备亚微米晶Al_2O_3陶瓷及其力学性能研究

以高纯α-Al2O3粉体为原料,MgO-Y2O3为烧结助剂,采用常压烧结法制备亚微米晶Al2O3陶瓷。研究了烧结温度、烧结助剂对Al2O3陶瓷的致密化过程、显微结构及力学性能的影响。结果表明:添加一定量的复合助剂MgO-Y2O3可起到促进Al2O3陶瓷致密化,细化显微结构,并改善其力学性能的作用。经1450℃常压烧结1h可获得相对密度达99.6%、平均晶粒尺寸约0.71μm的亚微米晶Al2O3陶瓷,其维氏硬度和断裂韧性分别为18.5GPa和4.6 MPa·m1/2。

超细WC-Co复合粉热压烧结制备亚微米硬质合金

以原位还原所得超细WC-6%Co复合粉为原料,研究了热压烧结制备硬质合金材料的工艺过程,并分析了材料的物理性能及力学性能。结果表明:将平均粒径约300nm的超细WC-Co复合粉在热压炉中于1 370℃烧结1.5h,可得到平均晶粒度为600nm、相对密度99%且具有良好综合力学性能的亚微米WC-Co硬质合金。

微米级及亚微米级SiC细粉对新型SiC耐火材料烧结性能的影响

采用SiC微米级及亚微米级细粉作为基质制备直接结合的新型SiC耐火材料,分别研究不同粒径的细粉配比对2 100℃无压烧结后试样的体积密度、显气孔率和线性收缩等性能的影响。试验结果表明:在2 100℃烧结后,随着微米级及亚微米级SiC细粉量的增加,线性收缩率也在增加;基质部分为单纯亚微米级SiC细粉时,试样烧结活性要优于基质为微米级SiC细粉试样,以及基质为微米级-亚微米级SiC混合细粉试样。

制备工艺对热压烧结SiC/SiC复合材料结构与性能的影响

采用纳米SiC和亚微米SiC粉料作为基体形成原料,通过热压烧结技术制备了SiC/SiC 复合材料.研究了粉料颗粒、烧结温度、烧结压力对复合材料显微结构和各种性能的影响.结果显示,采用纳米碳化硅粉体可有效降低烧结温度,促进复合材料的致密化过程,在1780℃、20MPa条件下可获得性能优良的复合材料.而采用亚微米SiC粉体,复合材料的致密化过程需要较高的温度,但随着密度的增加,基体与纤维之间的作用力增强,不利于性能的提高.

气化炉可调防振热电偶在神华宁煤水煤浆加压装置中的应用

神华宁煤甲醇厂水煤浆加压气化炉(GE气化炉)装置使用气化炉可调防振专用热电偶后,解决了以往气化炉热电偶使用寿命短,频繁更换热电偶造成"非计划停车"增多的生产问题,使热电偶备件费用降低了70%,实现了气化炉热电偶国产化,经济效益显著。

气化炉可调防振热电偶在气化炉中的应用

神华宁煤甲醇厂水煤浆加压气化炉(GE气化炉)装置使用气化炉可调防振专用热电偶后,解决了以往气化炉热电偶使用寿命短,频繁更换热电偶造成"非计划停车"增多的生产问题,使热电偶备件费用降低了70%,实现了气化炉热电偶国产化,经济效益显著。