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Si衬底上无坑洞3C-SiC的外延生长研究
被引量:
2
1
作者
孙国胜
王雷
+5 位作者
罗木昌
赵万顺
朱世荣
李晋闽
曾一平
林兰英
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第2期135-138,共4页
在冷壁式不锈钢超高真空系统上 ,利用低压化学气相淀积 (LPCVD)方法在直径为 5 0 mm的单晶 Si(1 0 0 )和 Si(1 1 1 )晶向衬底上生长出了高取向无坑洞的晶态立方相碳化硅 (3 C-Si C)外延材料 ,利用反射高能电子衍射 (RHEED)和扫描电镜 (S...
在冷壁式不锈钢超高真空系统上 ,利用低压化学气相淀积 (LPCVD)方法在直径为 5 0 mm的单晶 Si(1 0 0 )和 Si(1 1 1 )晶向衬底上生长出了高取向无坑洞的晶态立方相碳化硅 (3 C-Si C)外延材料 ,利用反射高能电子衍射 (RHEED)和扫描电镜 (SEM)技术详细研究了 Si衬底的碳化过程、碳化层的表面形貌及缺陷结构 ,获得了界面平整光滑、没有空洞形成的 3 C-Si C外延材料 ,并采用 X-射线衍射 (XRD)、双晶 X-射线衍射 (DXRD)和霍尔(Hall)
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关键词
无坑洞立方相碳化硅
低压化学气
相
淀积
单晶硅树底
SiC
外延生长
LPCVD
宽带隙半导体材料
下载PDF
职称材料
题名
Si衬底上无坑洞3C-SiC的外延生长研究
被引量:
2
1
作者
孙国胜
王雷
罗木昌
赵万顺
朱世荣
李晋闽
曾一平
林兰英
机构
中国科学院半导体研究所
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第2期135-138,共4页
基金
国家重点基础研究专项经费 ( G2 0 0 0 0 683)
国家 863高技术研究与发展项目 ( 2 0 0 1AA3110 90 )
文摘
在冷壁式不锈钢超高真空系统上 ,利用低压化学气相淀积 (LPCVD)方法在直径为 5 0 mm的单晶 Si(1 0 0 )和 Si(1 1 1 )晶向衬底上生长出了高取向无坑洞的晶态立方相碳化硅 (3 C-Si C)外延材料 ,利用反射高能电子衍射 (RHEED)和扫描电镜 (SEM)技术详细研究了 Si衬底的碳化过程、碳化层的表面形貌及缺陷结构 ,获得了界面平整光滑、没有空洞形成的 3 C-Si C外延材料 ,并采用 X-射线衍射 (XRD)、双晶 X-射线衍射 (DXRD)和霍尔(Hall)
关键词
无坑洞立方相碳化硅
低压化学气
相
淀积
单晶硅树底
SiC
外延生长
LPCVD
宽带隙半导体材料
Keywords
voids-free cubic silicon carbide
low-pressure chemical vapor deposition
single silicon substrates
分类号
TN304.24 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Si衬底上无坑洞3C-SiC的外延生长研究
孙国胜
王雷
罗木昌
赵万顺
朱世荣
李晋闽
曾一平
林兰英
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2003
2
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