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Si衬底上无坑洞3C-SiC的外延生长研究 被引量:2
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作者 孙国胜 王雷 +5 位作者 罗木昌 赵万顺 朱世荣 李晋闽 曾一平 林兰英 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期135-138,共4页
在冷壁式不锈钢超高真空系统上 ,利用低压化学气相淀积 (LPCVD)方法在直径为 5 0 mm的单晶 Si(1 0 0 )和 Si(1 1 1 )晶向衬底上生长出了高取向无坑洞的晶态立方相碳化硅 (3 C-Si C)外延材料 ,利用反射高能电子衍射 (RHEED)和扫描电镜 (S... 在冷壁式不锈钢超高真空系统上 ,利用低压化学气相淀积 (LPCVD)方法在直径为 5 0 mm的单晶 Si(1 0 0 )和 Si(1 1 1 )晶向衬底上生长出了高取向无坑洞的晶态立方相碳化硅 (3 C-Si C)外延材料 ,利用反射高能电子衍射 (RHEED)和扫描电镜 (SEM)技术详细研究了 Si衬底的碳化过程、碳化层的表面形貌及缺陷结构 ,获得了界面平整光滑、没有空洞形成的 3 C-Si C外延材料 ,并采用 X-射线衍射 (XRD)、双晶 X-射线衍射 (DXRD)和霍尔(Hall) 展开更多
关键词 无坑洞立方相碳化硅 低压化学气淀积 单晶硅树底 SiC 外延生长 LPCVD 宽带隙半导体材料
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