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半导体芯片厂Fab无尘室空调的节能方法设计
1
作者
王伯圣
《电子技术(上海)》
2023年第6期396-397,共2页
阐述半导体芯片厂Fab无尘室风量、风压、进出风温度、变频控制、空调水、空间布局的节能设计途径,探讨Fab优化空间布局的节能方法,节能计算和分析。
关键词
半导体芯片制造
无尘室设计
节能优化
原文传递
题名
半导体芯片厂Fab无尘室空调的节能方法设计
1
作者
王伯圣
机构
上海精泰机电系统工程有限公司
出处
《电子技术(上海)》
2023年第6期396-397,共2页
文摘
阐述半导体芯片厂Fab无尘室风量、风压、进出风温度、变频控制、空调水、空间布局的节能设计途径,探讨Fab优化空间布局的节能方法,节能计算和分析。
关键词
半导体芯片制造
无尘室设计
节能优化
Keywords
semiconductor chip manufacturing
clean room design
energy-saving optimization.
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
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作者
出处
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1
半导体芯片厂Fab无尘室空调的节能方法设计
王伯圣
《电子技术(上海)》
2023
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