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半导体芯片厂Fab无尘室空调的节能方法设计
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作者 王伯圣 《电子技术(上海)》 2023年第6期396-397,共2页
阐述半导体芯片厂Fab无尘室风量、风压、进出风温度、变频控制、空调水、空间布局的节能设计途径,探讨Fab优化空间布局的节能方法,节能计算和分析。
关键词 半导体芯片制造 无尘室设计 节能优化
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