陶瓷无引线片式载体外壳工艺研究

文章叙述了陶瓷无引线片式载体外壳(CLCC)在研制开发中涉及的主要关键工艺技术, 包括孔壁金属化技术、大版印刷技术、大版压痕技术、大版一次烧成技术、多工位装配钎焊技术、大版电镀技术和成品分离技术。文章中提供了解决这些关键工艺技术所采取的措施以及今后的努力方向。

无引线片式载体

江苏省宜兴电子器件总厂研制生产的无引线片式载体新产品，主要应用于半导体集成电路TTC、COMS、ECL等中小规模、大规模、超大规模电路及晶体振荡、声表面滤波器件的封装，广泛应用于电子信息、自动化控制、航天和航空等领域。该产品为C型结构陶瓷外壳，具有体积小、封装密度高，可采用平行缝焊封盖。产品的最大特点为芯腔尺寸大、无金属外引线、布线密度大、密封性好。