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无引线镀金表面贴装器件搪锡技术 被引量:6
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作者 王继林 白磊 +1 位作者 李珍珍 姚俊华 《航天制造技术》 2011年第5期33-35,共3页
针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能特点,给出了适合无引线镀金表面贴装器件搪锡的最佳方案。
关键词 无引线镀金表面贴装器件 搪锡技术
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一种插头三面包金的镀金工艺流程
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作者 蒋华 张宏 +2 位作者 何艳球 张亚锋 郭宇 《印制电路信息》 2019年第12期32-34,共3页
无引线镀金(三面包金)在生产过程中需要重点管控流程设计、镀金位置开窗的设计,沉铜层厚度不足、除沉铜层微蚀不净造成渗金、短路等问题。文章主要通过对无引线镀金(三面包金)的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制... 无引线镀金(三面包金)在生产过程中需要重点管控流程设计、镀金位置开窗的设计,沉铜层厚度不足、除沉铜层微蚀不净造成渗金、短路等问题。文章主要通过对无引线镀金(三面包金)的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。 展开更多
关键词 无引线镀金 三面包金 镀金 镀插头板
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