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无引线镀金表面贴装器件搪锡技术
被引量:
6
1
作者
王继林
白磊
+1 位作者
李珍珍
姚俊华
《航天制造技术》
2011年第5期33-35,共3页
针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能特点,给出了适合无引线镀金表面贴装器件搪锡的最佳方案。
关键词
无引线镀金
表面贴装器件
搪锡技术
下载PDF
职称材料
一种插头三面包金的镀金工艺流程
2
作者
蒋华
张宏
+2 位作者
何艳球
张亚锋
郭宇
《印制电路信息》
2019年第12期32-34,共3页
无引线镀金(三面包金)在生产过程中需要重点管控流程设计、镀金位置开窗的设计,沉铜层厚度不足、除沉铜层微蚀不净造成渗金、短路等问题。文章主要通过对无引线镀金(三面包金)的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制...
无引线镀金(三面包金)在生产过程中需要重点管控流程设计、镀金位置开窗的设计,沉铜层厚度不足、除沉铜层微蚀不净造成渗金、短路等问题。文章主要通过对无引线镀金(三面包金)的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。
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关键词
无引线镀金
三面包金
镀金
镀插头板
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职称材料
题名
无引线镀金表面贴装器件搪锡技术
被引量:
6
1
作者
王继林
白磊
李珍珍
姚俊华
机构
北京航天时代光电科技有限公司
出处
《航天制造技术》
2011年第5期33-35,共3页
文摘
针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能特点,给出了适合无引线镀金表面贴装器件搪锡的最佳方案。
关键词
无引线镀金
表面贴装器件
搪锡技术
Keywords
gold-plated lead-free surface mount devices
Tin-lining technology
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
一种插头三面包金的镀金工艺流程
2
作者
蒋华
张宏
何艳球
张亚锋
郭宇
机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2019年第12期32-34,共3页
文摘
无引线镀金(三面包金)在生产过程中需要重点管控流程设计、镀金位置开窗的设计,沉铜层厚度不足、除沉铜层微蚀不净造成渗金、短路等问题。文章主要通过对无引线镀金(三面包金)的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。
关键词
无引线镀金
三面包金
镀金
镀插头板
Keywords
Gold Plating Without Leading Line
Edge Plating on Three Sides
Gold Plating
PCB With Gold Fingers
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无引线镀金表面贴装器件搪锡技术
王继林
白磊
李珍珍
姚俊华
《航天制造技术》
2011
6
下载PDF
职称材料
2
一种插头三面包金的镀金工艺流程
蒋华
张宏
何艳球
张亚锋
郭宇
《印制电路信息》
2019
0
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职称材料
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