化学机械磨削技术发展历程及现状

化学机械磨削(Chemo-Mechanical Grinding,简称CMG)技术是超精密加工领域诞生的新技术,在IC领域作为CMP的替代工艺,具有清洁、节能、一站式、无损伤、更好的表面质量等优点,已经成功应用于集成电路领域单晶硅基片的超精密无损伤加工,以及光学材料如石英玻璃等的超精密无损伤加工。本文综述了CMG技术的发展历程,指出了CMG研究的机构团队,介绍了当前CMG技术的全面加工能力。