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塑封光电耦合器开封方法研究
被引量:
1
1
作者
吴立强
温景超
+2 位作者
王宇
任建波
尹航
《电子技术(上海)》
2020年第1期24-25,共2页
基于常规开封方法分析,对比塑封光电耦合器与其他塑封器件不同的结构,验证不同开封方法对塑封光电耦合器的适用性,以X射线检查和激光切割等作为手段,实现对塑封光电耦合器的无损开封。
关键词
集成电路
塑料封装
光电耦合器
无损开封
原文传递
题名
塑封光电耦合器开封方法研究
被引量:
1
1
作者
吴立强
温景超
王宇
任建波
尹航
机构
中国运载火箭技术研究院
出处
《电子技术(上海)》
2020年第1期24-25,共2页
基金
中国运载火箭技术研究院技术创新课题项目
文摘
基于常规开封方法分析,对比塑封光电耦合器与其他塑封器件不同的结构,验证不同开封方法对塑封光电耦合器的适用性,以X射线检查和激光切割等作为手段,实现对塑封光电耦合器的无损开封。
关键词
集成电路
塑料封装
光电耦合器
无损开封
Keywords
integrated circuit
plastic encapsulated
photoelectric coupler
non destructive.
分类号
TN15 [电子电信—物理电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
塑封光电耦合器开封方法研究
吴立强
温景超
王宇
任建波
尹航
《电子技术(上海)》
2020
1
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