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塑封光电耦合器开封方法研究 被引量:1
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作者 吴立强 温景超 +2 位作者 王宇 任建波 尹航 《电子技术(上海)》 2020年第1期24-25,共2页
基于常规开封方法分析,对比塑封光电耦合器与其他塑封器件不同的结构,验证不同开封方法对塑封光电耦合器的适用性,以X射线检查和激光切割等作为手段,实现对塑封光电耦合器的无损开封。
关键词 集成电路 塑料封装 光电耦合器 无损开封
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