FSA颁发04年无晶圆厂IC设计公司奖

无晶圆厂半导体协会(FSA)最近在加州Santa Clara举行的第十届全球IC设计与委外代工协会颁奖宴会上，颁发了2004年度FSA大奖，以表彰IC设计与委外代工行业中在成就、远见、战略以及未来商机方面表现优秀的上市及私人无晶圆厂半导体公司。

剖析中国芯片设计公司的机遇与挑战

智能手机、平板电脑、PC等移动设备和物联网设备的庞大市场需求,背后是集成电路设计和制造企业的无限机遇,同时机遇后,对高性能、低功耗、小体积等的严苛需求,带来的是对支撑它的IC设计制造工艺和封装技术等的一系列挑战。本文内容整理自CICE展会同期"IC制造与设计服务论坛"的主题演讲。