无机半导体颗粒填充聚合物复合材料的研究进展

综述了无机半导体颗粒填充聚合物复合材料的研究背景,重点介绍了填充半导体ZnO颗粒和SiC颗粒聚合物复合材料的导电特性,以及填充高介电常数BaTiO_3颗粒聚合物复合材料的介电特性的研究进展,并介绍了这些材料在抑制电气绝缘材料老化问题方面的应用研究。

正十二烷基胺支撑的四碘化锡层状半导体材料的研究

合成了具有钙钛矿结构的有机-无机复合层状半导体材料,(C12H25NH3)2SnI4。测得其电导率为5×10-3S·cm-1。粉末X-射线衍射(XRD)结果表明在有机层中的烷基链间有较高的链交叉。用示差扫描量热法(DSC),变温拉曼光谱(Raman)和变温红外光谱(IR)研究了其微观结构随温度的变化。

锂离子蓄电池纳米SnO_2负极材料初步研究

以无机原料为前体,采用溶胶 凝胶法制备了SnO2干凝胶,经不同温度下的热处理得到不同晶粒尺寸的纳米SnO2超细粉。用热重 差热分析(TG DTA)、红外光谱(IR)、X射线衍射分析(XRD)、透射电镜(TEM)等对SnO2粉末进行了表征,结果表明,该工艺制得的SnO2超细粉具有金红石结构,粒径分布均匀,经550℃热处理所得SnO2粉末平均粒径为10nm左右。将该法制得的纳米SnO2粉末作为锂离子蓄电池负极材料,可逆容量高(达600mAh·g-1),嵌脱锂电压低(0.2～0.5V),循环性能良好,说明纳米SnO2是一种很有潜力的锂离子蓄电池负极材料。

可延展柔性无机微纳电子器件原理与研究进展

近年来由于可延展性电子已经成为电子产业界以及学术界的研究热点。这种全新的设计,在保持电子器件高性能的同时,具备形状可弯曲、伸缩等柔性性能。本文介绍了可延展柔性无机微纳电子器件的工作原理,且分析了当前的研究进展,认为随着可延展柔性无机电子器件的应用以及技术的熟练,将会引发电子行业的巨大改革。

有机/无机杂化太阳电池的研究述评

有机/无机杂化太阳电池综合了半导性聚合物和无机半导体纳米材料的优点,理论效率高,成为人们研究的热点。介绍了有机/无机杂化太阳电池研究背景、结构及工作机理,从半导性聚合物给体材料、无机半导体受体材料及相界面修饰材料的角度对杂化太阳电池的发展进行了讨论,展望了有机/无机杂化太阳电池的未来发展趋势。

用于降解印染废水中有机污染物的光催化剂的研究进展

纺织工业印染废水的大量排放是造成水体污染物增多的主要因素之一,对人体健康和生态环境的良性循环造成严重威胁。目前,采用的物理吸附法、化学氧化法以及生物分解法等废水处理技术成本高昂、治污不彻底且容易产生二次污染,加快研发经济高效的处理技术对降低水资源消耗、保护环境意义重大。光催化降解法是催化剂受光辐照后在反应体系中产生活性自由基,自由基进一步与有机污染物反应,使其完全降解。由于该方法经济高效,不易造成二次污染,符合绿色环保的发展要求,已成为污染物降解的研究热点。本文主要综述了近10年光催化技术在降解有机污染物领域的具体方法与研究进展,指出无机半导体、金属有机框架和有机小分子材料作为光催化剂存在的弊端,而多孔共轭聚合物兼具优异的光催化降解和吸附性能,具有很好的发展前景。

可延展柔性电子技术研究进展

近年来由于突出的可延展性、适应性和便携性,可延展柔性电子已成为电子产业界和学术界的研究热点。通过硅等无机脆性材料与柔软的弹性基体的精巧结合,可使电子器件保持优异电学性能的同时具有柔性和可延展性。首先介绍了柔性电子的概念和特征,分析对比了电子器件实现柔性化的几种方法;其次综述了可延展柔性电子技术的发展现状,重点探讨了可延展柔性电子技术相关研究进展及存在的不足;最后对柔性电子技术的发展前景进行了分析预测,认为未来柔性电子技术会率先在生物医药、信息和通信、航空航天领域实现突破,进而引发电子行业的技术革命。

量子点显示及其制造技术研究综述

无机半导体材料量子点由于其特有的发光性能,近几年来得到了长足发展,红绿蓝三色发光器件的外量子效率都能接近于理论值。然而,要实现工业化生产,如何实现大面积、高分辨率的红绿蓝三色显示屏的制备有待进一步探索。对量子点显示的发展到量子点器件的加工方法进行了回顾;从材料到制造技术,讨论了量子点的研究现状以及研究方向,综述量子点在显示领域应用前景。

柔性热电材料的研究进展及应用

热电材料是能够实现热能和电能直接相互转化的一类新型能源材料,在温差发电和半导体制冷两方面有重要应用。与传统热电材料相比,柔性热电材料具有形状可弯曲、重量轻和环境友好等优点,在可穿戴设备及其他柔性电子领域具有较好的应用前景。当前,如何进一步提高柔性热电材料的性能,特别是如何协同优化其柔韧性能与热电性能是研究的关键。本文结合近年的研究热点,综述了聚合物基柔性热电材料、碳基柔性热电材料和无机半导体类柔性热电材料的研究进展,详细介绍了这三类柔性热电材料的特点、性能优化以及制备方法,总结了柔性热电材料在电子、医疗和工业等领域的应用,并结合现存的一些问题和不足对柔性热电材料今后的研究方向进行了展望。

可延展柔性无机微纳电子器件原理与研究进展

为适应下一代电子产品便携性、形状可变性、人体适用性等方面的进一步需求,近年来基于无机电子材料的可延展柔性电子技术成为全球电子产业界与学术界关注的新焦点.与有机柔性电子学器件不同,可延展柔性无机电子器件指的是建立在柔性基底上的无机电子组件.这种具有柔性的集成电路利用力学设计提供大变形,在保持无机脆性电子器件高性能和高可靠性的同时,具备形状可弯曲、可伸缩等柔性性能.本文综述了近年来无机柔性电子器件的进展,包括力学设计原理、基于界面黏附的转印集成方法以及柔性大变形下的失效机理等,并展望了未来的应用和发展.