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无机抗菌粉体中银价态与抗菌性能研究 被引量:51
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作者 杨辉 王可 +2 位作者 丁新更 周贯宇 葛曼珍 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期585-588,共4页
以SiO2 为基体 ,Ag+ 作为主要抗菌成分的无机抗菌剂粉体 ,控制银离子的含量为n(Ag)∶n(Si) =0 .0 2 86时 ,在无机抗菌剂中分别引入摩尔分数约 3 0 %的Al3+ 或 60 %的Zn2 + ,用于稳定无机抗菌剂中银价态 ,制备出不变色的无机抗菌粉末。利... 以SiO2 为基体 ,Ag+ 作为主要抗菌成分的无机抗菌剂粉体 ,控制银离子的含量为n(Ag)∶n(Si) =0 .0 2 86时 ,在无机抗菌剂中分别引入摩尔分数约 3 0 %的Al3+ 或 60 %的Zn2 + ,用于稳定无机抗菌剂中银价态 ,制备出不变色的无机抗菌粉末。利用XPS技术分析和抗菌性能测试 ,研究不同温度下抗菌粉体的抗菌性能和银价态关系 ,揭示含银无机抗菌剂银价态和抗菌性能关系及其机制。研究发现 :银离子的价态对粉体的抗菌性能影响很大 ,当银离子以AgO状态存在时 ,粉体的抗菌性能较好 ,若为银单质存在 ,则抗菌性能下降。Zn2 + 的加入 。 展开更多
关键词 无机抗菌粉体 价态 性能 研究 氧化银 二氧化硅 最小抑浓度 无机
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银离子无机抗菌粉体
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《中国粉体工业》 2008年第3期64-65,共2页
一.市场简介 抗菌材料可分为有机、无机金属离子型和半导体光催化型三大类。有机抗菌材料因耐热性差、持久性不足等问题,应用局限性大;光催化类抗菌材料发展迅速,但需进一步解决其紫外光依赖性、光利用率等问题,尚处于产业化应用... 一.市场简介 抗菌材料可分为有机、无机金属离子型和半导体光催化型三大类。有机抗菌材料因耐热性差、持久性不足等问题,应用局限性大;光催化类抗菌材料发展迅速,但需进一步解决其紫外光依赖性、光利用率等问题,尚处于产业化应用初期;金属离子型抗菌材料,具有优良的耐热性、光谱抗菌性、安全性、耐光性和化学稳定性,持续抗菌时间长,是目前抗菌市场的主流产品。 展开更多
关键词 无机抗菌粉体 银离子 材料 化学稳定性 材料发展 光利用率 离子型 耐热性
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银离子无机抗菌粉体项目
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《中国粉体工业》 2005年第2期41-41,共1页
抗菌材料可分为有机、无机金属离子型和半导体光催化型三大类。有机抗菌材料因耐热性差、持久性不足等问题,应用局限性大;光催化类抗菌材料发展迅速,但需进一步解决其紫外光依赖性、光利用率等问题,尚处于产业化应用初期;金属离子... 抗菌材料可分为有机、无机金属离子型和半导体光催化型三大类。有机抗菌材料因耐热性差、持久性不足等问题,应用局限性大;光催化类抗菌材料发展迅速,但需进一步解决其紫外光依赖性、光利用率等问题,尚处于产业化应用初期;金属离子型抗菌材料,具有优良的耐热性、光谱抗菌性、安全性、耐光性和化学稳定性,持续抗菌时间长,是目前抗菌市场的主流产品。 展开更多
关键词 无机抗菌粉体 银离子 项目 材料 化学稳定性 材料发展 光利用率 离子型 耐热性 催化型 半导体 持久性 局限性 光催化 依赖性 紫外光 产业化 安全性 耐光性 有机 金属 应用
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抗菌涂料的研究 被引量:4
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作者 吴建锋 徐晓虹 《新型建筑材料》 1999年第9期23-24,共2页
采用溶胶-凝胶法制备了Ag系、Ag-Zn系、Ag-Cu系及Ag-Zn-Cu系及Ag-Zn-Cu系无机抗菌超微细粉,将其以一定比例加入丙烯酸涂料中制得抗菌涂料。经抗菌性能研究表明,这种涂料具有优良的抗菌性能。本研究还对... 采用溶胶-凝胶法制备了Ag系、Ag-Zn系、Ag-Cu系及Ag-Zn-Cu系及Ag-Zn-Cu系无机抗菌超微细粉,将其以一定比例加入丙烯酸涂料中制得抗菌涂料。经抗菌性能研究表明,这种涂料具有优良的抗菌性能。本研究还对抗菌粉体在涂料中的添加量以及抗菌涂料的抗菌机理进行了探讨。 展开更多
关键词 涂料 无机抗菌粉体 机理 建筑涂料
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新材料
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《高科技与产业化》 2006年第5期69-70,共2页
硅橡胶建筑防水涂料,复合纳米晶稀土永磁材料,超细高纯无定形硼粉,NF系列泵送剂,银离子无机抗菌粉体。
关键词 复合纳米晶稀土永磁材料 新材料 建筑防水涂料 无机抗菌粉体 NF系列 硅橡胶 无定形 泵送剂 银离子
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磷酸锆专利文摘
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作者 华小西(选编) 《磷酸盐工业》 2008年第1期38-43,共6页
1〈发明名称〉一种纳米层状磷酸锆载银无机抗菌粉体及其制备新方法 〈权利要求〉一种纳米层状磷酸锆载银无机抗菌粉体,其特征是:该粉体具有氧化锌包覆银离子的微核结构,为近似圆片状,圆片最长径小于0.6微米,厚度小于50纳米。
关键词 磷酸锆 专利文摘 无机抗菌粉体 发明名称 权利要求 微核结构 纳米 银离子
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