实现无残次(Zero Defect)电子装配的关键工艺

元件贴装密度越来越高,部件尺寸越来越小,上市时间越来越短,以及对产品一次性合格率的要求越来越大的发展势头,对当今电子装配行业形成了巨大压力。这种发展势头催生出更加复杂,更加严格,同时也需要更精明的资金运作方案的生产工艺。随着市场要求不断增长,全力研究无残次装配线的意义已变得越来越重要。但我们从未如此接近可以实现理想。 业界对能实现这种梦想的种种技术的研究始终没停止过。最近问世的一些新一代可视技术,激光技术和多传感器技术正逐渐被业界所推崇。这些技术进步与创新的生产线层面应用软件结合,构成了实现无残次生产线所需的全新全盘攻略的基础。