ITER无氧铜TIG焊电弧预热方案焊接可行性分析

装置内部真空线圈系统(internal vacuum coil system,IVCS)的内部线圈超导导体接头由于其工作环境恶劣,故对焊缝质量要求较高,接头性能的好坏将直接影响到内部线圈能否正常运行.由于真空室空间受到限制以及对周边环境的要求,最终铜管焊接接头选择采用钨极惰性气体保护焊(tungsten inert gas welding,TIG).为了验证电弧预热焊接无氧铜铜管的可行性,采用开放式机头,利用机头本身对无氧铜铜管进行电弧预热,以达到铜管焊接时所需要的温度,通过对无氧铜铜管的焊接接头进行无损检测、宏观和显微检查以及焊缝、热影响区和母材的硬度测量,系统地评估了电弧预热对热影响区的影响.结果表明,热影响区与母材硬度无显著差异,焊缝金属硬度稍高,但显微组织有明显差异,在观测范围内电弧预热对热影响区并无显著影响,证明采用电弧预热的方案是可行的.

Sn-58Bi在镀镍层表面的焊接工艺

针对镀镍盒体表面易被氧化等原因导致可焊性下降,且可选无铅焊料Sn-58Bi焊膏的情况下,通过在空气中直接加热焊接、借助真空炉在无氧环境中焊接等方式,确认空洞率高与空气中氧气的存在无关。最终通过在焊接过程中另加自配的助焊剂,将焊接后的空洞率控制在5%以内,满足了焊接要求。