无氰滚镀铜锡合金持续增厚工艺

以低碳钢圆饼为基体,在焦磷酸盐溶液体系中滚镀制备厚度为20μm以上的低锡铜锡合金。研究了Sn2P2O7的质量浓度、K4P2O7的质量浓度、添加剂JZ-1的用量、阴极电流密度及镀液温度对铜锡合金镀层组成和性能的影响。结果表明,这些因素对镀层的组成、性能和持续增厚都有一定的影响。低锡铜锡合金镀层可持续增厚的镀液组成与工艺条件为:K4P2O7 350～400g/L,Cu2P2O7·4H2O 20～25g/L,Sn2P2O7 1.5～2.0g/L,K2HPO4·3H2O 60g/L,添加剂JZ-10～0.5mL/L,pH8.5,阴极电流密度0.34～0.46A/dm2,镀液温度25～35℃,滚筒转速15r/min,循环过滤。在上述条件下对钢铁基体滚镀4h可获得平均厚度为20μm以上、锡的质量分数为12%～16%的铜锡合金镀层,该镀层与钢铁基体之间的结合力良好、耐蚀性能好,具有较好的机械性能与物理性能。

ZHL无氰镀银液在滚镀工艺上的应用

将ZHL碱性无氰镀银液应用于滚镀工艺中。研究了不同因素对镀银层外观的影响,得到适宜的工艺条件为:母液与去离子水的体积比1∶1,工件占槽比1/4,滚筒转速10～14 r/min,温度35～40°C,电流密度0.8～1.2 A/dm^2。推荐的工艺条件为:母液与去离子水的体积比1∶1,工件占槽比1/4,滚筒转速12 r/min,温度35°C,电流密度0.8 A/dm2。在上述条件下所得镀银层为光亮的银白色,显微硬度适中,结晶细腻、均匀。

无氰滚镀低锡铜-锡合金工艺

在前期研究的基础上，在Cu2P207.4H2020g／L、Sn2P2071g／L、K2HP04。3H2060g／L、pH=8．5、滚筒转速15r／min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下，通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金（低锡）镀层厚度和含锡量的影响，确定了最优的工艺条件，并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响。试验证明，当K4P207为300～350g/L、添加剂JZ-1为0．5mL／L、镀液温度为30～35℃、电流春度为0．38～0．48A／dm2时，可获得厚度5gm以上、锡含量为9％～11％的铜锡合金镀层，其外观光亮、金黄，与钢铁基体的结合力良好，具有一定的硬度与耐腐蚀性能，可以替代钢铁基材预镀镍和氰化预镀铜工艺。