基于无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径研究

在各项技术不断创新的情况下,无氰电镀工艺的推广和应用,很好的满足更多行业的发展,在推动市场经济快速发展上有着重要作用。本文就无氰电镀工艺的研究现状进行全面分析,提出无氰电镀工艺中解决问题的有效途径,以推动我国社会主义现代化建设进一步发展。

无氰电镀高锡铜锡合金工艺

介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺，镀液配方为：320～400g／L焦磷酸钾，5～12叽焦磷酸铜，20～35叽焦磷酸亚锡，5～10g／L柠檬酸钠，30～50g／L磷酸氢二钾，30～50g／L氨三乙酸，10～30mL／L配位剂，10～20mL／L光亮剂。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件（温度、电流密度、搅拌）对镀液和镀层性能的影响。给出了电镀常见故障的处理方法。

无氰电镀银工艺国内外研究现状及存在的主要问题

对无氰电镀银工艺进行了研究。首先,介绍了电镀银层的特点及应用;然后,系统地总结了电镀银工艺的国内外研究现状;最后,重点介绍了无氰电镀银工艺的主要体系及存在的主要问题。对于相关工作人员更好地了解无氰电镀银工艺具有一定的参考意义。

无氰电镀Cu-Ni合金电解液

这种无氰电镀Cu-Ni合金电解液为含有硼酸的柠檬酸盐电解液,组成如下:CuSO 4·5H2O 40g/LNiSO 4·6H2O 10g/LNa2SO4 10g/LNa3C6H5O7 80g/LH3BO3