Sn-Ag合金无氰电镀液

概述了Sn -Ag合金无氰镀液 ,并获得了均匀致密平滑的Sn -Ag合金镀层 ,该镀液适用于电子部件的可焊性镀层 ,以取代传统的Sn -Pb合金镀层。

高强钢无氰和氰化物电镀镉钛合金性能对比

分别使用无氰体系和氰化物体系在不同高强钢表面电镀Cd-Ti合金。对比了两种体系Cd-Ti合金镀层的外观、结合力、耐蚀性和钛含量,以及两种电镀工艺对高强钢基体氢脆性的影响。结果表明,无氰电镀Cd-Ti合金镀层的外观、结合力和耐蚀性均与氰化物电镀Cd-Ti合金镀层相当,且对基体氢脆性无影响,说明该无氰体系可替代氰化物体系用于高强钢电镀Cd-Ti合金。

无氰硫代硫酸盐镀银液稳定性检测分析

无氰硫代硫酸盐镀银液的稳定性对其生产应用影响很大。采用陈化和连续镀试验测试了无氰硫代硫酸盐镀银液的稳定性,并从理论上分析了镀液不稳定的原因,提出了有效维持镀液稳定的方法。结果表明:镀液在低温避光环境中可长期保存;及时补充镀液中硫代硫酸盐和焦亚硫酸钾的含量,连续镀15 d后镀液仍澄清,无黑色沉淀。

亚甲基二膦酸为配位体的无氰碱性镀铜

提出一种以亚甲基二膦酸(MDPA,H4L)为主配位剂的无氰镀铜体系.采用pH电位滴定法分别测定MDPA的四级解离常数和MDPA-Cu(II)的稳定常数,并比较MDPA-Cu(II)和羟基乙叉二膦酸(HEDPA)-Cu(II)的循环伏安曲线和阴极极化曲线.结果表明:MDPA各级解离常数为,pK1=1.86,pK2=2.65,pK3=6.81,pK4=9.04;MDPA与Cu2+形成分级配合物的稳定常数为,pKML=10.65,pKML2=5.59,pKML3=2.50;随着pH升高,形成的配合物依次为,Cu(H3L)2、[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-;当pH在7-10时,MDPA较HEDPA更易与Cu2+配位.当pH=9时,MDPA碱性镀铜体系阴极主要发生的是[Cu(H3L)(H2L)]-和[Cu(H2L)2]2-还原生成铜的过程;在10°C,MDPA体系的铜配位化合物还原生成铜的电位比HEDPA体系负移,扩散速度更快.

金-锡合金电镀液的研究进展

介绍了氰化物体系和无氰体系(包括氯化物体系、亚硫酸盐体系、乙内酰脲体系)Au-Sn合金电镀液的研究现状,分析了各自的特点和不稳定的原因,重点阐述了提高不同体系Au-Sn合金电镀液稳定性的方法,展望了Au-Sn合金电镀液的发展。

亚硫酸盐无氰脉冲镀银工艺

用亚硫酸盐为主络合剂的无氟镀波，以不锈钢为基体进行了光充镀银的工艺研究，不锈钢表面经过预处理，电镀后可获得结合良好的镀层，采用脉冲电镀，同直流电镀比较，镀银层耐蚀性、耐磨性较好，镀层更加光亮细致．

一种无氰置换镀金技术的研究

文章探讨了无氰亚硫酸金盐置换镀金的工艺参数对镀速及镀液稳定性的影响,具体讨论了金盐与络合剂在不同比例条件下的镀速变化。测试使用稳定剂的镀液对镍离子的耐受能力以表征其生产稳定性和使用寿命。使用优化后的镀液对印制电路板进行实际使用试验,并对镀层的结合力、可焊性进行测试。最终确定了一种置换镀金的最佳工艺条件,镀液不含氰、丙二腈等带有CN-的物质,适用于化学镀镍/置换镀金、化学镀镍/化学镀钯/置换镀金等工艺的清洁生产。

铝合金无氰电刷镀铜/银及其性能

采用无氰体系镀液先后在铝合金基体表面电刷镀Cu和Ag,分析了Cu/Ag镀层的外观、微观形貌、厚度、显微硬度、电导率和结合力。结果表明,电刷镀所得Cu/Ag为乳白色,表面平整,微观上呈花椰菜结构,结合力良好,其中Ag层厚度为50μm,显微硬度为112.4 HV,电导率为16.915 MS/m。

焦磷酸盐镀液镀锡合金层

一种水性无氰镀液包含了锡离子和合金中的另一种元素离子，还含有N-甲基吡咯烷酮。该电镀过程包括将待镀基体浸入无氰水性电解液中，并在该基体上得到光亮、均匀的锡合金镀层。

新型无氰化学镀厚金工艺的研究

对无氰化学镀金工艺开发过程中遇到的一些常见工艺问题及相应的解决措施进行了简明阐述,确定了一种具有工艺可行性的镀金工艺路线,并结合镀金质量验证、XRD、扫面电镜、金丝球焊等方法,对所镀的金层性能进行了评估。结果表明:依据该工艺路线,可获得金层厚度0.5μm以上的光亮均匀的化学镀金层,金层性能稳定,可满足金丝球焊要求。

Cu-Sn合金电镀

概述了含有焦磷酸 Cu2 +盐和 Sn2 +盐 ,Cu2 +和 Sn2 +的络合剂焦磷酸钾 (或钠 ) ,特定组合添加剂等组成的 Cu- Sn合金无氰镀液 ,可以获得银白色、黄金色、赤铜色和淡黑色等色调的 Cu- Sn合金镀层 ,适用于装饰品的表面精饰。

制备铋靶的脉冲电镀工艺

采用脉冲电镀工艺,以直径为1 mm的铜丝为芯轴,在无氰镀液体系中,制备出惯性约束聚变实验用铋靶所需的金属铋镀层。通过正交试验得到的最佳脉冲工艺条件为:电流密度5 A/cm2,频率600 Hz,占空比1∶6,温度20℃。利用扫描探针显微镜和扫描电子显微镜分别对铋镀层表面形貌进行分析,同时利用X射线衍射对铋镀层物相成分进行分析。表征结果表明:所得铋镀层表面细致均匀,孔隙率低,平整性好,无裂纹。

利用无电镀金实现微结构金属化的技术

无电镀是金属化的一种重要手段,具有成本低、保形性好、简单易操作等特点.在以前报道的MEMS结构无电镀金属化过程中,金属和硅结构会全部被金属化,难以形成复杂结构的局部选择性金属化.为此,采用一种商用无氰配方无电镀金溶液,通过两步无电镀方法,控制实验样品的激活时间、水浴温度等条件和两步镀覆的时间,使用无电镀镍作为中间层,实现了在特定材料层上的无电镀金;其针孔密度低,表面平整度较好,具有高的选择性,为高性能器件的研制打下了基础.