无氰镀金技术对镍铬合金电化学腐蚀行为影响的研究

目的:本研究探讨镍铬合金经过无氰镀金后电化学腐蚀行为的变化,为无氰镀金技术在口腔临床上的应用提供理论依据。方法:应用电化学腐蚀中的极化曲线法,在pH分别为6.8、5.0,温度为37℃时,将镍铬合金经过无氰镀金处理的实验组试件,和未镀金处理的镍铬合金对照组试件,分别浸泡在人工唾液中,测量试样的腐蚀电位和自腐蚀电流密度。结果:实验结果表明:pH=6.8时,Ni-Cr合金电极的Ecorr=-637.308mv,Icorr=2.126×e-5A/cm2;镀金后电极的Ecorr=-534.665mv,Icorr=4.279×e-8A/cm2。pH=5.0时,Ni-Cr合金电极的Ecorr=-570.012mv,Icorr=4.638×e-6A/cm2;镀金后电极的Ecorr=-330.79mv,Icorr=1.434×e-7A/cm2。结论:无氰镀金法镀金的镍铬合金耐腐蚀性能明显提高。

无氰镀金技术对镍铬合金离子析出的影响

目的:定量检测镍铬合金经过无氰镀金后离子析出量的变化,为无氰镀金技术在口腔临床上的应用提供理论依据。方法:应用电感偶合等离子体发射光谱仪-质谱联用仪(ICP-MS)分别检测浸泡过镍铬合金试件及镍铬合金镀金试件的人工唾液中的离子析出量。结果:镀金后镍铬合金试件的镍离子、铬离子析出量明显降低,差异具有显著性(P<0.05)。结论:无氰镀金法镀金的镍铬合金表面稳定性明显提高,离子析出降低。