基于双核架构的全电子引信测试仪设计

传统的全电子引信无源导通电阻测试均采用外接电阻测试设备或通用的导通电阻测试电路设计,与全电子引信通电工作的电气性能测试毫无关联,无法避免故障产品加电后烧毁的风险。为此提出了能对无源导通电阻和全电子引信通电工作电气性能综合诊断的系统性设计思路,设计了一种基于ARM芯片和FPGA双核架构的全自动测试控制架构和24 bit高精确度四线制无源导通电阻测试电路,对全电子引信的对外接口部分的无源导通电阻及引信加电工作特性进行全面测试。测试结果表明,该设计能够进行无源导通电阻高精确度测试及通电后工作性能的综合测试,电阻测量精确度为±0.1%。