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从基板到机板（下）—对从配线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
1
作者
本多进
祝大同
《印制电路资讯》
2003年第3期68-71,共4页
关键词
内藏
电子部品
基板
发展趋势
有机树脂
无源电子部品
有
源
电子部品
印刷电路
下载PDF
职称材料
题名
从基板到机板（下）—对从配线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
1
作者
本多进
祝大同
出处
《印制电路资讯》
2003年第3期68-71,共4页
关键词
内藏
电子部品
基板
发展趋势
有机树脂
无源电子部品
有
源
电子部品
印刷电路
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
从基板到机板（下）—对从配线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨
本多进
祝大同
《印制电路资讯》
2003
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