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双面PCB无焊盘金属化孔拉脱强度讨论
1
作者
刘尚
张炳龙
《印制电路信息》
2002年第6期37-38,共2页
双面PCB(DSB)无焊盘金属化孔拉脱强度是双面PCB周期检验项目,是考核金属化孔和基板的附着力的重要参数.
关键词
DSB
附着力
双面PCB
无焊盘
金属化孔
拉脱强度
下载PDF
职称材料
新的层间连接技术——NMBI
被引量:
1
2
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2005年第7期31-34,共4页
概述新的层间连接技术——NMBI的用途和今后的开发动向,适用于创造薄型、多层、高密度和高设计自由度的印制板。
关键词
新曼哈顿凸块连接(NMBI)
无焊盘
设计
用途
可靠性
连接技术
层间
印制板
自由度
高密度
下载PDF
职称材料
题名
双面PCB无焊盘金属化孔拉脱强度讨论
1
作者
刘尚
张炳龙
机构
河北省电子产品监督检验所
出处
《印制电路信息》
2002年第6期37-38,共2页
文摘
双面PCB(DSB)无焊盘金属化孔拉脱强度是双面PCB周期检验项目,是考核金属化孔和基板的附着力的重要参数.
关键词
DSB
附着力
双面PCB
无焊盘
金属化孔
拉脱强度
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
新的层间连接技术——NMBI
被引量:
1
2
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
2005年第7期31-34,共4页
文摘
概述新的层间连接技术——NMBI的用途和今后的开发动向,适用于创造薄型、多层、高密度和高设计自由度的印制板。
关键词
新曼哈顿凸块连接(NMBI)
无焊盘
设计
用途
可靠性
连接技术
层间
印制板
自由度
高密度
Keywords
neo-manhattan bump interconnection (NMBI) landless design application reliability
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP311.13 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
双面PCB无焊盘金属化孔拉脱强度讨论
刘尚
张炳龙
《印制电路信息》
2002
0
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职称材料
2
新的层间连接技术——NMBI
蔡积庆
《印制电路信息》
2005
1
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职称材料
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