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双面PCB无焊盘金属化孔拉脱强度讨论
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作者 刘尚 张炳龙 《印制电路信息》 2002年第6期37-38,共2页
双面PCB(DSB)无焊盘金属化孔拉脱强度是双面PCB周期检验项目,是考核金属化孔和基板的附着力的重要参数.
关键词 DSB 附着力 双面PCB 无焊盘 金属化孔 拉脱强度
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新的层间连接技术——NMBI 被引量:1
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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2005年第7期31-34,共4页
概述新的层间连接技术——NMBI的用途和今后的开发动向,适用于创造薄型、多层、高密度和高设计自由度的印制板。
关键词 新曼哈顿凸块连接(NMBI) 无焊盘设计 用途 可靠性 连接技术 层间 印制板 自由度 高密度
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