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刚性电路板用新型复合树脂膜的开发
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作者 张洪文(编译) 《覆铜板资讯》 2022年第2期18-32,共15页
本文介绍了一种无玻纤型刚性电路板用新型复合树脂膜的制法、主要性能和在印制电路板制程中的应用情况。
关键词 无玻纤 改性聚丁二烯 改性聚酰胺 活性酯 多官能环氧 纳米化处理器
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