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刚性电路板用新型复合树脂膜的开发
1
作者
张洪文(编译)
《覆铜板资讯》
2022年第2期18-32,共15页
本文介绍了一种无玻纤型刚性电路板用新型复合树脂膜的制法、主要性能和在印制电路板制程中的应用情况。
关键词
无玻纤
改性聚丁二烯
改性聚酰胺
活性酯
多官能环氧
纳米化处理器
下载PDF
职称材料
题名
刚性电路板用新型复合树脂膜的开发
1
作者
张洪文(编译)
机构
不详
出处
《覆铜板资讯》
2022年第2期18-32,共15页
文摘
本文介绍了一种无玻纤型刚性电路板用新型复合树脂膜的制法、主要性能和在印制电路板制程中的应用情况。
关键词
无玻纤
改性聚丁二烯
改性聚酰胺
活性酯
多官能环氧
纳米化处理器
分类号
R78 [医药卫生—口腔医学]
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作者
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刚性电路板用新型复合树脂膜的开发
张洪文(编译)
《覆铜板资讯》
2022
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