无电解镀镍磷非晶态合金的近边结构研究

用ＤＴＡ、ＸＲＤ和ＥＸＡＦＳ方法研究无电解镀镍磷合金层结构。其中含Ｐ１０％（重量百分比）左右的Ｎｉ－Ｐ合金层是非晶态合金固溶体，Ｎｉ、Ｐ之间存在共价键作用，Ｎｉ—Ｎｉ键长０．２５ｎｍ；Ｎｉ—Ｐ键长０．２８ｎｍ；经４００℃热处理１ｈ后的含Ｐ１０％的Ｎｉ－Ｐ镀层是Ｎｉ３Ｐ晶态与Ｎｉ－Ｐ非晶态的混合物。ＥＸＡＦＳ方法给出了镍磷合金层的结构、键长和配位原子情况，体现出ＥＸＡＦＳ方法在研究金属结构尤其是非晶态金属结构方面的优越性。

无电解复合镀镍-磷-聚四氟乙烯工艺

研究了高稳定Ni-P-PTFE无电解复合镀工艺,采用X射线衍射、扫描电子显微分析、图象分析等方法研究了镀层的性能.

光选择性活化无电解电镀在ABS树脂上沉积金属铜线路

在绝缘材料表面涂布活化催化膜 ,通过光选择性活化 ,然后在无电解电镀溶液中沉积金属电路是高密度封装和 3-维MID (mouldinterconnectiondevices)内联最理想的方法之一 ,但目前所采用的光源多为激光束 ,使用波长均在 3 0 0nm以下 ,大规模实用有一定困难。本工作选择了 3种Pd盐作为活性催化剂 ,研究使用紫外光i-线和 g -线在ABS树脂上沉积铜线路的方法。实验结果表明 ,PdI2 具有对紫外光敏感性 ,单独用作活化催化剂时可在ABS上沉积负性金属铜图形 ,当它和SnCl2复合使用时可沉积正性金属线路。另外两种钯盐PdCl2 和Pd(Ac) 2 对所用光源没有光选择性活化特性。

细长管内壁无电解流镀镍

鉴于细长Ｕ形管内壁不宜采用一般的无电解浸镀，因而进行了流镀镍工艺的试验。其配方及工艺条件为：硫酸镍２０～３０，次亚磷酸钠２０～３５，柠檬酸三钠１０，醋酸钠１０ｇ／Ｌ，碘酸钾１５ｍｇ／Ｌ，丙酸８，乳酸（８８％）５ｍｌ／Ｌ，７５～９２℃，ｐＨ５．２～４．４。研究了细长管内壁不同点上镀层分布情况、硫酸镍浓度及ｐＨ值的变化趋势以及镀层对Ｈ_２Ｓ气体的耐蚀性。

无电解复合材料镀层的组织与性能研究(Ⅱ)

采用化学镀法制备镍磷合金-碳化硅／氧化铝复合镀层。利用SEM，TEM，XRD等方法研究了复合镀层的组织、结构、性能及其影响因素。试验发现，随碳化硅、氧化铝粒子复合量的增大，镀层晶化倾向增大；镀层硬度随时效处理温度的升高而增大，400℃时硬度最大，且在相同温度下，复合镀层硬度高于镍磷合金。结果表明，碳化硅、氧化铝及时效处理能有效提高镀层硬度。

无电解镀Ni-P及Ni-P-PTFE的应用研究

介绍了无电解镀镍的应用领域，研究了Ｎｉ－Ｐ镀层在各种应用环境下的耐蚀性能及在油田管路上的应用，并研究了Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ镀层的性能开发及应用前景。

无电解镀老化液的再生方法

为了再生以次亚磷酸盐为还原剂的无电解镀老化液,把硫酸钙加入含有EP络合剂的已失效的镀液中,以亚磷酸钙从溶液中析出沉淀。作者研究了影响老化液再生的一些因素,在最佳条件下,溶液中亚磷酸根离子的除去率高于93.5%,根据本法,还设计出用于无电解镀工业老化液再生的工艺流程。

选择性无电解镀铜在PET膜表面上构筑微铜图案

采用波长为172nm的紫外光使PET膜表面官能化,然后自组装APTES单分子膜(SAMs),再在真空条件下通过紫外光刻蚀对PET膜表面的SAMs进行微加工,最后进行选择性无电解镀铜处理。通过测量水接触角和XPS分析,表征了PET膜经各步处理后的表面状态,并观察了镀铜后的微铜图案。结果表明:紫外光照使PET基材表面改性,通过紫外光刻蚀技术,对SAMs的微加工可以控制铜在PET表面选择性沉积,从而一次性制备出保真性较好的微米级镀铜图案。

无电解镀镍工业生产的维护及管理

研究了无电解镀Ｎｉ－Ｐ及Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ工业生产的维护及管理。研究探讨了生产中的管理问题，提出了科学的自动化管理及镀液的补加方法。研究探讨了无电解复合镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ的工艺管理。

钯银膜无电解镀共沉积的探讨

The stainless steel matrix was dipped in a solution containing palladium and silver ions to prepare palladium-silver membrane by electroless plating. The effects of solution composition and pH value on film compositions and morphology were studied. The SEM photos showed the uniform and compact structure of the membrane. XRD results revealed the isolated state of metals in membrane. Heat treatment first under vacuum below 300 ℃ and then under Ar atmosphere at about 800 ℃ tends to formation of alloy metals, reducing the innerstress among films and increasing the cohesive force between films and matrix.

激光在无电解Ni-P/PTFE复合镀中的应用

应用激光分散镀液，获得了良好的镀层；在激光照射下施镀，可使反应在较低温度下进行，镀液寿命延长，复合镀层中ＰＴＦＥ分布更加均匀。

无电解镀镍磷──聚四氟乙烯复合层

本文研了无电解镀Ｎｉ—Ｐ—ＰＴＦＥ工艺及镀层性能，工艺采用了ＰＴＦＥ分散乳液与无电解镀镍混合并使ＰＴＦＥ均匀地分散在镀液中。本文同时讨论二步热处理对镀层性能的影响。

无电解镀镍在汽车工业上的应用

无电解镀镍在汽车工业上的应用哈尔滨工业大学常立民，胡信国自无电解镀出现以来，无电解镀Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｂ合金已经在许多工业领域得到广泛应用。据估计，采用无电解镀镍的用户有１０％是汽车厂家，这个数字是１９８１年报导数字的２倍。Ｎｉ－Ｐ镀层主要用于改善汽车...

无电解镀镍液稳定性研究

综述了稀土在提高无电解镀镍液稳定性中的研究进展,并分析了稀土促进镀液稳定性的影响因素和作用机理。

Ni-P/Al_2O_3的无电解复合镀

简单介绍了氧化铝加入的Ni-P无电解复合镀,综述了微米氧化铝复合镀层和纳米氧化铝复合镀层在结构特点、功能特性等方面的不同点,提出了氧化铝无电解复合镀的发展方向。

无电解复合镀Ni-P-Al_2O_3,Ni-P-SiC工艺研究

采用 Akashi 显微硬度算和 Taber 耐磨损试验机,测量无电解复合镀层 Ni-P-Al_2O_3,Ni-P-SiC 的硬度和耐磨性能,发现复合镀层有很高硬度和耐磨性。经适当的热处理后,镀层硬度提高了四倍。差热分析和 X-射线衍射分析结果表明,镀层性能的改善是由于新相 Ni_2P 析出所致。

无电解镀镍的原理与应用

1.概述当将被镀物品放入金属盐与可溶性还原剂共存的溶液中时,通过还原剂的氧化,其所释放出的电子转移到金属离子上,从而可在物品表面上形成金属皮膜,这种不需通入电流而是基于化学上还原作用实现的电镀通常称为无电解电镀。此种电镀方法早于1946年,首先开发成功以次磷酸盐作为还原剂的无电解镀镍,

无电解镀处理方法及前处理剂

本发明提供一种全新的无电解镀处理方法，通过在催化工序之前涂覆含有导电性金属氧化物的前处理液进行，与化学蚀法和其他蚀记得法相比，环境负荷减少，可低成本地、有效地还原析出镀覆液中的金属离子。本发明包括在非导电性物质的表面上形成含有导电性金属氧化物的覆膜之后进行无电解镀构成的无电解镀处理方法。以及含有至少导电性金属氧化物、树脂、可捕捉固定还原催化剂金属的物质的前处理剂。

添加物对自动催化的无电解锡电镀析出速度的影响

笔者用ＴｉＣｌ３作为还原剂的电解液，研究了添加物对自动催化锡电镀的析出速度和影响，在电解液中添加Ｃａ或Ｍｇ均大大提高了析出速度。而添加Ｔｌ或Ｓｂ时，析出速度却急剧降低。其它试验过的添加物，如Ｚｎ，Ｎｉ，Ｓｒ，Ｍｎ，Ｂａ，Ｆｅ，Ａｌ和Ｓｎ对析出速度没有影响。研究还发现，将Ｃａ和Ｍｇ以氧化物，碘化物，溴化物，硫酸盐，醋酸盐，亚磷酸盐的形式添加，可以期望获得析出速度的增加，而作为硝酸盐添加则不行。