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溅射法/电镀法生产无粘接剂型聚酰亚胺挠性覆铜板 被引量:2
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作者 王金龙 李小兰 《覆铜板资讯》 2003年第1期35-37,共3页
关键词 无粘接剂型聚酰亚胺挠性覆铜板 溅射法/电镀法 生产 印制电路板
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热塑型聚酰亚胺的制备及其粘接性能研究 被引量:1
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作者 陈文求 陈伟 +3 位作者 贺娟 牛翔 李桢林 范和平 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第7期22-27,共6页
为了改善两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)中热塑型聚酰亚胺(TPI)对热固型聚酰亚胺(PI)薄膜和铜箔的粘接性,本文选用具有柔性结构的芳香二酐单体和芳香或脂环的二异氰酸酯单体通过一步反应制备得到TPI样品,然后将其直接涂覆在表面经过预处理... 为了改善两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)中热塑型聚酰亚胺(TPI)对热固型聚酰亚胺(PI)薄膜和铜箔的粘接性,本文选用具有柔性结构的芳香二酐单体和芳香或脂环的二异氰酸酯单体通过一步反应制备得到TPI样品,然后将其直接涂覆在表面经过预处理的商品化热固型PI薄膜上得到复合膜,最后经过高温热压得到相应的2L-FCCL。通过观察所得TPI反应液的状态并进行DSC测试,选定了有机溶剂可溶且Tg为226.5℃的TPI-8;然后通过TGA、TMA和拉伸试验测得TPI-8的2%热分解温度(T2%)为464℃、50~200℃的热膨胀系数(CTE)为64.25×10^(-6)℃^(-1)、拉伸强度为64.52MPa、弹性模量为1.75 GPa、断裂伸长率为62%,并通过FTIR对其化学结构进行了确认;最后分别研究了两种热固型PI薄膜的碱水预处理时间对所得FCCL粘接性能的影响,发现其中SPI膜经60℃碱水处理1 min和3 min后得到的FCCL90°剥离强度(90°PS)≥0.7 N/mm且最大值达到0.94 N/mm,而UPI膜经同样热碱水处理1~7 min后得到的FCCL 90°PS均≤0.6 N/mm。因此,采用本方法可一步快速简单的制备可溶解且热学性能、力学性能、尺寸稳定性较好的TPI,同时其对铜箔以及表面经过碱水预处理的SPI具有较好的粘接性能,满足FCCL相关标准的要求。 展开更多
关键词 挠性铜板 热塑性 热固性 性能
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高性能挠性覆铜板用聚酰亚胺粘接薄膜
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作者 张洪文(编译) 《覆铜板资讯》 2020年第3期33-46,共14页
本项发明的实验中合成了多种酰亚胺低聚物,它们作为固化剂与环氧树脂共混后发生反应制作热固性树脂,然后制备了挠性覆铜板的粘结聚酰亚胺薄膜的树脂薄膜等,并说明了制作挠性印制电路板之基材的方法和制成样品的主要性能。
关键词 挠性铜板 薄膜 化率
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聚(吡啶-酰亚胺)无胶覆铜板的制备和性能 被引量:8
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作者 姚海波 金日哲 +3 位作者 康传清 郭海泉 邱雪鹏 高连勋 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第10期115-119,共5页
以联苯二酐(BPDA)和不同比例的2,5-二氨苯基吡啶(PRD)及二苯醚二胺(ODA)为单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA);将其涂布于铜箔表面,高温热亚胺化后获得双层柔性覆铜板。研究了刚性二胺PRD和柔性二胺ODA的比例对聚酰亚胺薄... 以联苯二酐(BPDA)和不同比例的2,5-二氨苯基吡啶(PRD)及二苯醚二胺(ODA)为单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA);将其涂布于铜箔表面,高温热亚胺化后获得双层柔性覆铜板。研究了刚性二胺PRD和柔性二胺ODA的比例对聚酰亚胺薄膜热膨胀系数、双层覆铜板的尺寸稳定性以及薄膜与铜箔的粘接强度的影响,分析了含吡啶聚酰亚胺与铜箔的粘接机理。结果表明,当PRD/ODA的摩尔比为1∶1时,聚酰亚胺的热膨胀系数与铜箔相当,可与铜箔构成尺寸稳定的无胶挠性覆铜板;其与铜箔的粘接强度达到19.7N/cm。这种含吡啶聚酰亚胺的性能可以满足无胶挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘接性能的要求。 展开更多
关键词 二苯基吡啶 强度 柔性铜板
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改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展 被引量:9
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作者 庄永兵 顾宜 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2012年第1期25-29,共5页
从铜箔表面处理、聚酰亚胺薄膜表面处理与改性及其本体分子结构设计三方面综述了改善二层无胶型挠性覆铜板的研究进展,并对其进行了展望。
关键词 无胶型挠性铜板 铜箔
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可溶解热塑性聚酰亚胺薄膜的制备和性能研究
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作者 贺娟 牛翔 +1 位作者 陈文求 范和平 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第10期26-33,共8页
为了改善传统热塑性聚酰亚胺(TPI)的溶液加工性并提高其耐热性和粘接性,采用不同的商品化二酐单体分别与自制的主链含有吡啶和二苯醚结构及活性苯酚侧基或苯侧基的二胺单体通过两步法制备了一系列可溶解热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂,随后制... 为了改善传统热塑性聚酰亚胺(TPI)的溶液加工性并提高其耐热性和粘接性,采用不同的商品化二酐单体分别与自制的主链含有吡啶和二苯醚结构及活性苯酚侧基或苯侧基的二胺单体通过两步法制备了一系列可溶解热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂,随后制备了相应的TPI薄膜以及挠性覆铜板(FCCL)。通过溶解性试验和凝胶渗透色谱(GPC)分析TPI树脂的性能,然后测试分析了TPI薄膜的结构、吸水率、力学性能、热学性能和介电性能,并对其FCCL的相关性能进行测试。结果表明:TPI树脂均能溶解于NMP等强极性有机溶剂,相应薄膜的玻璃化转变温度(T_(g))均为236.8~325.6℃,5%热失重温度(T_(5%))为508.7~553.7℃,800℃残留率(R_(800))均高于64%,热膨胀系数(CTE)为56.36×10^(-6)~78.30×10^(-6)℃^(-1),拉伸强度为64.93~109.18 MPa,断裂伸长率为9.09%~24.60%,吸水率为0.74%~3.75%。综合性能相对较优的TPI-4的介电常数和介质损耗因数也相对较低,相应FCCL的剥离强度达到0.95 N/mm,但只能通过288℃/10 s的耐浮焊测试。此外,TPI-4中极性的苯酚侧基不仅保证了其有机溶解性,对其耐热性和机械强度也有明显的增强作用,同时还降低了其CTE值。具有反应活性的苯酚侧基为TPI的后续化学改性提供了极大的便利,通过加入少量的氰酸酯树脂(CE01)对其进行改性可以明显改善其与热固性PI薄膜或铜箔的粘接性能并提高相应FCCL的耐浮焊性。 展开更多
关键词 挠性铜板 可溶解 热塑性 耐热性
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ROGERS将推出无粘接剂型挠性PCB新基材
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作者 张洪文 《覆铜板资讯》 2005年第2期41-41,共1页
据www.Emsnow.com 2005 03 03信息称,Rogers公司将在IPC2005年印制电路博览会展台介绍两个无粘合剂型2L-FCCL新产品,它是全聚酰亚胺(API)型挠性印制电路基树。可用于移动电话的柔性铰链、LCD连接等场合。供应的商品包括Rogers单面、... 据www.Emsnow.com 2005 03 03信息称,Rogers公司将在IPC2005年印制电路博览会展台介绍两个无粘合剂型2L-FCCL新产品,它是全聚酰亚胺(API)型挠性印制电路基树。可用于移动电话的柔性铰链、LCD连接等场合。供应的商品包括Rogers单面、铸造类产品刚/挠(R)AP200和双面层压板类产品Mitsuichemicals NEOFLEX(TM)NFX。两者均可以250mm和500mm(9.84英寸和19.68英寸)的宽度卷状供货。 展开更多
关键词 挠性 剂型 PCB 无粘 Rogers公司 基材 推出 2005年 印制电路 柔性铰链 移动电话 产品 博览会 IPC LCD 层压板
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