改善无胶型挠性覆铜板粘接性能的研究进展

从铜箔表面处理、聚酰亚胺薄膜表面处理与改性及其本体分子结构设计三方面综述了改善二层无胶型挠性覆铜板的研究进展,并对其进行了展望。

高尺寸稳定性2层双面无胶型挠性覆铜板的制备与表征

采用4,4′-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA),4,4′-二氨基二苯醚(ODA),1,10-二氨基葵烷(DDA)制备了热塑性聚酰亚胺(PI)薄膜。在300℃,25 MPa下用该薄膜与2层铜箔压合,并在400℃时隔绝空气60 min热处理,得到高尺寸稳定性的挠性覆铜板(FCCL)。利用电子万能试验机、差示扫描量热仪(DSC)、X射线衍射(XRD)、热力学分析(TMA)等对FCCL及PI薄膜的性能进行表征,并用扫描电镜(SEM)对FCCL剥离后2层内侧面进行观测。结果表明:热处理前后PI薄膜热分解温度均超过450℃,PI能与铜箔粘合良好,热处理后的FCCL,其剥离强度为0.9kN/m,内部的PI熔胶热膨胀系数(CTE)从7.7×10-5 K-1下降至1.7×10-5 K-1,,并能通过360℃焊锡浴测试。

聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的卷曲及其模型

用直接涂覆聚酰胺酸于铜箔的方法制作了聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板,对无胶型挠性覆铜板发生卷曲的原因进行了分析推导,并建立了模型,用建立的卷曲模型公式成功地评估了挠性板的铜箔基材与覆于铜箔上的聚酰亚胺树脂的线性热膨胀系数之间的差值。文章还就聚酰亚胺的化学结构、聚酰亚胺薄膜的厚度及聚酰胺酸酰亚胺化工艺对卷曲程度的影响进行了初步分析和探讨。

无胶型聚酰亚胺挠性覆铜板专利技术分析

无胶型挠性覆铜板由于其优异的性能在覆铜板行业的发展中占据着重要的地位。本文从专利文献的角度出发,探讨了无胶型聚酰亚胺挠性覆铜板在国内外的研究技术发展路线,对国内外研究的不同之处作出了总结,为相关领域的企业和研究机构提供参考。

双烯丙基双酚A改性内扩链双马来酰亚胺研究

采用自制的叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)与双酚A二酐(BPADA)反应,并以马来酸酐作为封端剂得到了一系列链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,将所得双马来酰亚胺混合双烯丙基双酚A(BBA)制得无胶型挠性覆铜板。采用傅里叶变换红外光谱(FTIR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)、示差扫描量热法(DSC)和热重分析(TGA)对合成的封端聚酰亚胺树脂的结构进行了表征并测试了其性能,研究了BBA用量及加入前后对封端聚酰亚胺基膜力学性能、热性能、聚酰亚胺树脂固化性能的影响。结果表明,BBA与封端聚酰亚胺物质的量比为1∶1时,其增韧改性效果最佳。加入BBA后的薄膜在不降低热性能的情况下,力学性能提高(拉伸强度可达到67.14 MPa,弹性模量达到1 449.73 MPa,断裂伸长率最大达到6.17%)。所得两层型挠性覆铜板具有优异的耐热性、尺寸稳定性、低吸水率。

马来酰亚胺封端的叔丁基侧基聚酰亚胺合成和应用研究

用自制的叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)与三种二酐3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA)、3,3',4,4'-二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、2,2'-双[4-(3,4-二羧苯氧基)苯基]丙烷四酸二酐(BPADA)反应,以马来酸酐作为封端剂得到了一系列链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,齐聚物的相对分子质量控制为4000～10000。将所得的溶解性好的双马来酰亚胺固体粉末溶于极性溶剂后,直接涂覆铜箔形成20μm涂层,干燥,再经程序升温固化,可以得无胶型挠性覆铜板,具有优异的耐热性、尺寸稳定性及低的吸水性。