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生长在泡沫镍基底上的无规则多孔结构Ni_(3)S_(2)材料的制备及电化学性能
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作者 陈少峰 侯兰凤 《四川师范大学学报(自然科学版)》 CAS 2021年第2期257-261,共5页
为制备无规则多孔结构Ni_(3)S_(2)材料,以泡沫镍为基体,基于水热反应法进行无规则多孔结构的Ni_(3)S_(2)材料生长修饰操作,制成具备优良特性的超疏水材料并对其电化学性能进行研究.结果表明,接触角的数值会随着水热反应温度及时间的不... 为制备无规则多孔结构Ni_(3)S_(2)材料,以泡沫镍为基体,基于水热反应法进行无规则多孔结构的Ni_(3)S_(2)材料生长修饰操作,制成具备优良特性的超疏水材料并对其电化学性能进行研究.结果表明,接触角的数值会随着水热反应温度及时间的不同而呈现不同的结果.水热反应温度为180℃、反应时间为6 h的条件下水热反应层表面的水滴接触角达到最大值.此时,水热反应层还会在反应表层形成新的表面物相,这种物相对于提升Ni_(3)S_(2)材料的抗腐蚀性和耐酸碱性有很大帮助. 展开更多
关键词 无规则多孔结构 Ni_(3)S_(2)材料 接触角 水热反应 电化学特性
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