期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
C波段LTCC无通孔微型Lange耦合器的研究
1
作者 戴永胜 谢秋月 +2 位作者 韩群飞 尹洪浩 左同生 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第5期24-27,共4页
研究了一种C波段LTCC无通孔微型Lange耦合器,其结构紧凑,尺寸小。LTCC叠层技术是实现高性能、高可靠、微型化微波元件的主流技术之一,尤其是在提高电路集成度方面。Lange耦合器由于其特殊的结构使得其可以实现宽频带、高性能。设计、制... 研究了一种C波段LTCC无通孔微型Lange耦合器,其结构紧凑,尺寸小。LTCC叠层技术是实现高性能、高可靠、微型化微波元件的主流技术之一,尤其是在提高电路集成度方面。Lange耦合器由于其特殊的结构使得其可以实现宽频带、高性能。设计、制作了一种中心频率为4GHz的宽带3dB Lange耦合器,尺寸仅为7.0mm×2.2mm×1.4mm。在2.0~6.0GHz频带内测试结果如下:插入损耗<0.3dB,反射损耗<21dB,隔离>27dB,相位平衡<90±3°,最大承受功率<40W(连续波)。测试与仿真结果较吻合,验证了研究结果的一致性。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 LANGE耦合器 微型化 无通孔
下载PDF
一种无通孔LTCC带通滤波器的设计与实现 被引量:3
2
作者 黄昆 万明 +1 位作者 耿胜董 付振晓 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第8期86-88,共3页
基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计仿真了一种无通孔LTCC带通滤波器,该滤波器采用单层平行耦合微带线代替传统叠层电感,通过外部端电极互联各电路层,实现无通孔设计。根据仿真结果,采用LTCC工艺制备了0805封装尺寸的无通孔带通滤波器。... 基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计仿真了一种无通孔LTCC带通滤波器,该滤波器采用单层平行耦合微带线代替传统叠层电感,通过外部端电极互联各电路层,实现无通孔设计。根据仿真结果,采用LTCC工艺制备了0805封装尺寸的无通孔带通滤波器。结果表明:测量结果与仿真数据基本相符,滤波器中心频率为2.45 GHz。该滤波器适用于日益小型化的移动通信设备。 展开更多
关键词 带通滤波器 无通孔 微带线 LTCC 仿真 0805封装
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部