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题名无钎焊料与Zr基块状非晶合金的润湿行为
被引量:2
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作者
马国峰
傅鸿博
贺春林
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机构
沈阳大学辽宁省先进材料制备技术重点实验室
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出处
《沈阳大学学报(自然科学版)》
CAS
2013年第2期123-127,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51171118)
辽宁省自然科学基金资助项目(20111019)
沈阳大学博士启动基金资助项目(20212339)
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文摘
通过座滴法研究了Sn-In、Sn-Bi和Sn-Ag-Cu三种焊料分别与块状非晶合金Zr44Cu40Al8Ag8的润湿行为.结果显示在三种焊料中,Sn-In对块状非晶合金Zr44Cu40Al8Ag8的润湿性最好,而Sn-Bi焊料对块状非晶合金Zr44Cu40Al8Ag8的润湿性最差.利用扫描电镜研究了Sn-In焊料与块状非晶合金Zr44Cu40Al8Ag8的界面特征,其界面处有化合物出现.
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关键词
ZR基非晶合金
无钎焊料
润湿
界面
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Keywords
Zr-based metallic glass
lead-free solder
wetting
interface
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分类号
TG146
[金属学及工艺—金属材料]
TG491
[金属学及工艺—焊接]
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题名无铅焊锡的研究进展
被引量:14
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作者
周甘宇
王长振
谭维
章四琪
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机构
中南大学材料科学与工程学院
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2003年第8期25-27,共3页
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文摘
随着铅对人类和环境的有害影响被日益关注,寻找含铅焊料的替代合金成为亟待解决的问题。近年来人们已对无钎焊料进行了广泛的研究。概述了目前无铅焊锡的研究进展、研究內容,介绍了几种典型的、有潜力的无铅焊锡的成分、性能,总结了当前存在的几个主要问题。
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关键词
无铅焊锡
无钎焊料
抗蠕变能力
热导性
电导性
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Keywords
Lead-free solder,tin-substrate alloy,composition properties
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分类号
TG425.1
[金属学及工艺—焊接]
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