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高兼容性低成本无铅材料开发与应用
1
作者
方志祥
《印制电路信息》
2012年第S1期27-38,共12页
现今市面上主流的无铅材料多是中Tg和高Tg的产品,高的Tg的预示着高成本;目前全球经济持续低迷,给PCB行业也带来了不小的冲击,迫使各PCB厂家积极寻求低成本高性能的替代材料。CCL供应商推出的PN固化、添加无机填料的普通Tg无铅兼容材料...
现今市面上主流的无铅材料多是中Tg和高Tg的产品,高的Tg的预示着高成本;目前全球经济持续低迷,给PCB行业也带来了不小的冲击,迫使各PCB厂家积极寻求低成本高性能的替代材料。CCL供应商推出的PN固化、添加无机填料的普通Tg无铅兼容材料无疑成为一大亮点,成为有效提升客户产品性价比和竞争力的首选。此类型材料除满足一般传统多层板的要求,在HDI板、高多层及厚铜板方面表现同样优秀,文章将逐一说明,以供大家参考和借鉴。
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关键词
无铅兼容材料
低成本
性价比
HDI
高多层板
厚铜板
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职称材料
题名
高兼容性低成本无铅材料开发与应用
1
作者
方志祥
机构
上海南亚覆铜箔板有限公司
出处
《印制电路信息》
2012年第S1期27-38,共12页
文摘
现今市面上主流的无铅材料多是中Tg和高Tg的产品,高的Tg的预示着高成本;目前全球经济持续低迷,给PCB行业也带来了不小的冲击,迫使各PCB厂家积极寻求低成本高性能的替代材料。CCL供应商推出的PN固化、添加无机填料的普通Tg无铅兼容材料无疑成为一大亮点,成为有效提升客户产品性价比和竞争力的首选。此类型材料除满足一般传统多层板的要求,在HDI板、高多层及厚铜板方面表现同样优秀,文章将逐一说明,以供大家参考和借鉴。
关键词
无铅兼容材料
低成本
性价比
HDI
高多层板
厚铜板
Keywords
For Lead-Free Materials
Low Cost
Cost Performance
HDI
High Multi-Layer Thick Copper Circuit Board
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
高兼容性低成本无铅材料开发与应用
方志祥
《印制电路信息》
2012
0
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