无铅再流焊装置新的使用方法

1、引言 在电子领域，限制使用无铅焊料己成为一种义务，任何Sn—Pb焊料均由无铅焊料所代替。然而，在替代过程中，确立对替代焊料与器件的评价方法，整合支撑制造过程稳定可靠的制造技术，要付出相当大的努力，这其中涉及到很多问题，如工艺条件的改变方法、怎样选定装置与焊料、如何进行组装等。这里，将根据先进的研究成果和各种SMT研究交流所获得的有关无铅焊接的内容作一介绍。

氮气保护对无铅再流焊焊点外观质量的影响

由于无铅钎料润湿性较差,在实际生产中普遍采用氮气保护。通过新制定的氮气保护无铅再流焊工艺,对焊点外观质量进行了统计分析。其结果显示氮气保护可以减少元件偏移和桥连等缺陷,对竖碑、焊球和锡珠等缺陷也有一定影响。

无铅再流焊对塑料封装湿度敏感性的影响

环保方面的原因不断推动无铅电子产品的市场需求。目前印刷电路板的组装都是采用低熔点的锡铅合金对元件进行焊接。已确定的典型的锡铅焊料的替代物--无铅锡合金的熔点比传统锡铅焊料的熔点要高出30-40℃。相应的再流焊峰值温度必须提高，以保证可靠的连接。无铅焊料所要求的再流温度的提高，势必对于湿度敏感的塑封表面安装器件（SDMs)产生影响。本文研究了无铅焊料模拟组装传引脚器件（160MQFP和144LQFP）和层压结构封装的器件（27mm和35mmPBGA和low profile细间距BGA）的湿度/再流试验效果。用C模式扫描显微镜和横断面失效分析确认失效位置，评估湿度/再流试验。结果表明再流温度升至260℃时，湿度敏感性至少降低一个IPC/JEDEC等级。对于一种封装（160MQFP）的试验分析表明，即使对“干燥”封装在260℃下再流后，也发现了芯片表面裂纹。无铅焊料提高了温度要求，这就要求封装材料和封装设计的改进，以适应广泛的湿度/再流试验条件。

冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响(待续)

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对文献中研究结果的总结,设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式,并对焊点进行了强度测试和组织成分分析,建议最佳冷却斜率控制在3℃/s～6℃/s。

冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织，间接控制金属间化合物厚度和形态，影响焊点断裂模式，提高焊点综合性能。但由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力，易造成元件或焊点失效等。本文通过对文献中研究结果的总结，设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式，并对焊点进行了强度测试和组织成分分析，建议工业用最佳冷却斜率控制在3～6℃／s。

冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响(续完)

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对文献中研究结果的总结,设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式,并对焊点进行了强度测试和组织成分分析,建议工业用最佳冷却斜率控制在3℃/s～6℃/s。

冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响(待续)

无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力,易造成元件或焊点失效等。通过对文献中研究结果的总结,设计了炉冷、空冷和水冷等几种再流焊冷却方式,并对焊点进行了强度测试和组织成分分析,建议工业用最佳冷却斜率控制在3℃/s～6℃/s。

无铅条件下PCBA可制造性初探

在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括 :PCB和元器件的制造、焊料 (焊膏 )的选用、设备的加工能力以及工艺技术等。本文通过分析PCBA可制造性的内涵 ,提出装联无铅化的关键所在 ,重点论述了在采用Sn -Ag -Cu和Sn -Cu钎料的条件下 。