2005国际无铅制造技术研讨会于10月14日在深举行

第七届中国国际高新技术成果交易会电子展(CHTF ELEXCON 2005)将推出“无铅制造”主题。期间，美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)与深圳市中电创意会展有限公司(CCEC)共同举办的“2005国际无铅制造技术研讨会”，将于2005年10月14日在深圳圣廷苑酒店举行。

全球电子制造业关注“无铅制造”技术

第七届中国国际高新技术成果交易会电子展（CHTF ELEXCON 2005）领先推出“无铅制造”主题。期间，美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）与深圳市中电创意会展有限公司（CCEC）共同举办的“2005国际无铅制造技术研讨会”，引起业界普遍关注。

无铅制造：欧美间的非均衡发展

北美和欧洲的电子制造商都在为无铅制造做准备工作，不过，他们各自的准备是在无铅制造规则尚在拟订的条件下进行的。

举办John H．Lau博士第四届“无铅技术”培训讲座——我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造

随着欧盟RoHS(禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规，铅是被禁止的6种有害物质之一，与电子制造业直接相关)的颁布，无铅已经是法律规定，无铅更是市场要求!中国的电子制造业将面临新的贸易和技术壁垒：欧盟将用环保和技术这把双刃剑限制中国电子消费类产品的进口。

“无铅制造”的飞利浦190S6新鲜上市

近日“精于心，简于形”飞利浦显示器2005年战略及新品发布会上，飞利浦6系列的新品190S6携领先的无铅制造工艺和成熟的8毫秒极速响应首次登台亮相，令许多影音发烧友大饱眼福。此次，飞利浦可谓兵贵神速，仅仅过了一个多月，这款发烧级大屏高端LCD已经出现在各大卖场，十分引人关注。

无铅制造要求改变工艺

无铅无疑是当今的热门话题。让铅离开我们的生活环境，其影响显然与人类的福祉息息相关。不过，对于大多数电子制造商来说，欧盟通过RoHS和WEEE指令，到2006年7月1日将禁止使用铅和其他有害物质，如汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)、多溴联二苯乙醚(PBDE)，才是转向无铅的主要动力。

IPC与CCEC将举办的“2005国际无铅制造技术研讨会”

第七届中国国际高新技术成果交易会电子展（CHTF ELEXCON2005）将推出“无铅制造”主题。期间，美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）与深圳市中电创意会展有限公司（CCEC）共同举办的“2005国际无铅制造技术研讨会”，将于2005年10月14日在深圳圣廷苑酒店举行。

2012“无铅绿色电子制造及可靠性技术研讨会”圆满结束

目前，世界电子制造业都朝着节能减排、污染控制与绿色低碳的方向发展，使得各种环保法规和政策林立，对电子制造影响最大、最典型的就是欧盟不断推陈出新的RoHS，REACH和ERP指令，以及我国的《电子信息产品污染控制管理办法》（俗称“中国RoHS”），不断爆发的质量事故和质量争议也提醒我们，推行了数年的无铅制造仍然还有众多的技术或可靠性问题没有得到很好的解决，而高可靠性要求的医疗电子与工业电子产品的无铅化无剧了这一问题的严重性。

无铅技术最新动态

绿色电子/无铅产业的迅速发展是全球电子行业的一件大事,它不仅仅是技术上的改变,更是观念、管理、法规、市场及制造方面的革新。本文将介绍国内外无铅产业发展的最新动态,国内外相关的无铅法规,无铅制造的进展,无铅系统的开发,包括无铅材料、元器件、设备、可靠性、标准等,国内外关于无铅的各种技术研讨会及培训活动。

无铅回流焊工艺及设备

主要讨论适应无铅回流焊的工艺及设备,推荐了两种适合于无铅制造的温度曲线(渐升式和梯形),并介绍了无铅回流炉的主要改进:增加温区数量;采用红外辐射与强制对流的加热方式;具有惰性气体环境;助焊剂收集系统;可控制的冷却系统及防止PCB变形的支撑条。最后介绍了可用于监控无铅回流过程的实时热管理系统。

天津手机展关注“绿色制造”技术

2006国际手机产业展览会组委会日前宣布，手机展将举办“2006中国手机无铅制造及RoHS技术研讨会”。

Indium推出新型无铅无VOC波峰焊接助焊剂

Indium公司日前推出符合无铅制造工艺要求的1075-EXR 46型波峰焊接助焊剂。1075-EXR46助焊剂是一种无VOC材料，适用于表面贴装、混合技术和过孔电子装配的无铅波峰焊接。

无铅工艺与声学微成像技术

涉及向无铅制造转变的工程师们都十分关注贴装到PCB板上的塑料IC器件的可靠性。他们正采用声学微成像技术及其他技术来减少这一转变的时间与成本。

增效型无铅解决方案

新方案整合了Hysol GR828H塑封材料和Hysol QM1519粘合剂，将Hysol GR828H的塑封特性、高生产力和低金线偏移性能和Hysol QM1519的高粘合强度相结合。此设置专为16引脚和14引脚SOIC封装设计，并通过全面的测试实现优化，满足无铅制造需求。

聚焦无铅SMT中国2003国际研讨会侧记

在各类电子产品高涨的市场需求刺激下，表面贴装技术(SMT)有了长足发展。而表面贴装技术的进展又反过来推动着电子产品的创新和繁荣．2003年，沸腾的中国SMT产业热点频频，其中“无铅制造”一直是耀眼的焦点．在全球化的生产环境下，无铅制造的话题。

优派 VNB103

优派打造了一款全新炫酷的上网本VNB103。其采用了最具品质感的铝镁合金材质外壳，具有质坚量轻、密度低、散热性较好、抗压性较强等特性，仅1公斤的重量，便携性极强。NB103以“环保、健康、舒适”为研发理念，真正做到人性化设计。在材质的选用上，机身采用RoHS无铅制造，严格的测试确保了每款VNB103屏幕的色彩精准度、确保其视觉舒适性。