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无铅制造必须上下联动 |
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
0 |
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无铅制造难寻半导体封装新焊料 |
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《现代电子技术》
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2007 |
0 |
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2005国际无铅制造技术研讨会于10月14日在深举行 |
黄硕
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《印制电路资讯》
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2005 |
0 |
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全球电子制造业关注“无铅制造”技术 |
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《江苏陶瓷》
CAS
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2005 |
0 |
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无铅制造:欧美间的非均衡发展 |
TomAdams
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2004 |
0 |
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举办John H.Lau博士第四届“无铅技术”培训讲座——我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造 |
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《现代表面贴装资讯》
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2004 |
0 |
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7
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无铅制造如同攀登悬崖绝壁 |
JulieFields
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2003 |
0 |
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“无铅制造”的飞利浦190S6新鲜上市 |
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《计算机与网络》
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2005 |
0 |
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无铅制造要求改变工艺 |
BrianSlothBentzen
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2004 |
0 |
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10
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IPC与CCEC将举办的“2005国际无铅制造技术研讨会” |
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《现代表面贴装资讯》
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2005 |
0 |
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2012“无铅绿色电子制造及可靠性技术研讨会”圆满结束 |
杨智聪
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《现代表面贴装资讯》
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2012 |
0 |
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无铅技术最新动态 |
徐忠华
况延香
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
11
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无铅回流焊工艺及设备 |
盛菊仪
徐冠捷
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《电子工艺技术》
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2004 |
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天津手机展关注“绿色制造”技术 |
阴志华
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《通信世界》
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2006 |
0 |
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Indium推出新型无铅无VOC波峰焊接助焊剂 |
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2004 |
0 |
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无铅工艺与声学微成像技术 |
TbmAdams
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2004 |
0 |
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增效型无铅解决方案 |
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2005 |
0 |
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聚焦无铅SMT中国2003国际研讨会侧记 |
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2004 |
0 |
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解决电子垃圾,任重而道远 |
李耐和
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《电子产品世界》
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2005 |
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优派 VNB103 |
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《家庭电子》
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2009 |
0 |
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