Actel推出FPGA的无铅包装方案

创新的可编程逻辑解决方案供应商Actel公司宣布推出用于ProASIC500K、eX和SX-A现场可编程门阵列(FPGA)系列产品的无铅包装方案,进一步实现不断创新科技发展的承诺。该公司的新型无铅包装是可替代标准铅包装的另类环保选择。Actel基于闪存的ProASIC 500K系列适用于通信。