无铅化SMT质量检测技术的应用

随着科学技术的不断进步,我国产品质量检测技术也得到了极大的发展。无铅化SMT质量检测技术作为电子类产品质量检测的主要方式,其检测质量的科学性、准确性,是产品质量提升的重要保障。本文主要对无铅化SMT质量检测技术的特点、类型及结合方式进行了分析与探究。

SMT组装质量检测中的AOI技术与系统

介绍在微电子表面组装技术 (SMT)中应用的自动光学检测 (AOI)技术与系统的基本概况 。

SMT产品质量检测技术

随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

浅谈SMT焊接质量检测及可靠性分析

SMT产品的质量与可靠性是SMT产品的生命。SMT产品因为焊接导致的问题一般是由于在生产过程中焊点质量问题。随着新型元器件迅速发展,现如今SMT产品越来越复杂,在BGA用于生产之后,CSP和FC也开始步入企业生产阶段,从而使SMT的质量检测技术和可靠性分析越来越复杂。文章主要介绍SMT产品焊接质量的检测及其可靠性分析,主要包括各种元器件焊接焊点质量检测方式,最后对SMT生产中焊接的可靠性进行分析。

为SMT焊接质量保驾护航,让焊接工艺管理透明化!——访Esamber中国服务中心首席技术官 孙鹏

正是印证了“物竞天择，适者生存”这句话，ESAMBER想客户所想，所开创的焊接工艺检测技术得到了业界越来越广泛的采纳和应用，并被引人新的国际标准中，协助SMT业界同仁越来越轻松地做好再流焊制程，降低企业能耗，全面提升焊接品质和良品率。

SMT组装过程检测

高效合理、覆盖率高的检测过程是SMT生产质量保障的首要关键。本文首先介绍了SMT生产中常用的检测技术,然后根据组装流程,分别对组装前来料检测、组装中工艺质量检测和组装后组件检测与返修三项检测节点的质量监控要点进行阐述。

BGA技术与质量控制

球栅阵列封装（BGA）是现代组装技术的一个新概念,它的出现促进了表面安装技术（SMT）与表面安装元器件（SMD）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O引脚数封装的最佳选择。介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。

BGA技术与质量控制

BGA(BallGridArray球栅阵列封装 )是现代组装技术的新概念 ,它的出现促进SMT(表面贴装技术 )与SMD(表面贴装元器件 )的发展和革新 ,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等 。

质量控制与检测

3．4组装件的检查与测试 关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

质量控制与检测

表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

应该重视SMT行业的维修工作

我国SMT行业的发展已有十五年历史,迄今已具一定规模。国内的片式元器件市场年需求达300亿只,已在各种贴装组件中得到广泛应用。其次,SMT行业的多种设计思想及相关检测技术、质量控制技术已普遍成熟。而且,国内使用的片式元器件种类繁多,SMT所需的材料齐备。这些都为建立SMT维修站提供了良好条件。