混合微电路无铅导电粘接工艺

在混合微电路组装中,使用无铅导电粘接剂的主要动力是环境因素,即减少或避免在电子工业中使用铅.铅是有毒的重金属元素,铅和铅的化合物已被环境保护机构(EPA)列入前17种对人体和环境危害最大的化学物质之一.由于无铅导电粘接剂不含铅,涂覆工艺简单,低的固化温度以及与电子组件生产中所用材料的工艺相容性,使导电粘接工艺在电子产品组装中应用已相当普及.