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Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 被引量：1
1
《电子与电脑》 2005年第1期142-142,共1页
单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology(美国微芯科技公司)近日宣布，该公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Matte tin... 单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology(美国微芯科技公司)近日宣布，该公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Matte tin)作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡，铅焊接工艺， 展开更多
关键词 电子设备 无铅封装产品 行业标准 ROHS标准 MICROCHIP
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