Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品

Microchip Technology(美国微芯科技公司)近日宣布，该公司所有的产品自2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Matte tin)作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡／铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡／银／铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。

ADI公司新的ADC将速度和精密性能引入最小封装的18位器件中

美国模拟器件公司推出首款18位模数转换器（ADC），提供无铅封装——3mm×5mm MSOP（小外形封装）和3mm×3mm LFCSP（引脚架构芯片级封装）和400kSPS（每秒千次采样）采样速率。