IEC/TC91电子装联及其相关无铅标准

简要介绍了TC91成立的过程及所开展的工作,并详细概述了TC91环保及无铅方面已制定和正在制定的相关无铅标准,以及我国相关工作的进展。

IEC/TC91电子装联及其相关无铅标准

对TC91成立的过程及所开展的工作做了简要介绍,详细概述了TC91环保及无铅方面已制定和正在制定的相关无铅标准,以及我国对口的技术委员会相关工作的进展。

电子封装无铅化趋势及瓶颈

欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用,含铅电子产品不久将退出市场,电子封装的无铅化已成必然趋势。焊料的无铅化是无铅封装的关键,目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向。文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处,以及银导电胶研究中的三个难题。另外,关于无铅焊料还没有一个统一的标准。