1
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无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu钎料焊点剥离机制 |
何鹏
赵智力
钱乙余
李忠锁
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《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
4
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2
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无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究 |
王晓敏
史建卫
杨冀丰
李明雨
柴勇
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《电子工业专用设备》
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2008 |
8
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3
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无铅波峰焊钎料氧化渣的减少措施 |
王修利
史建卫
王乐
钱乙余
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《电子工业专用设备》
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2007 |
7
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4
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采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺 |
李辉
史建卫
李明雨
熊振山
谢军
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《电子工业专用设备》
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2008 |
4
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5
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N_2保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺中的应用 |
赵智力
钱乙余
李忠锁
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《电子工业专用设备》
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2004 |
3
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6
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无铅波峰焊钎料氧化渣动态形成特点 |
王修利
史建卫
钱乙余
谢军
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《电子工业专用设备》
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2007 |
3
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7
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DOE法在无铅波峰焊工艺优化中的应用研究 |
刘晓剑
王玲
万超
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《电子工艺技术》
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2013 |
7
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8
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采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺 |
李辉
史建卫
李明雨
熊振山
谢军
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《现代表面贴装资讯》
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2009 |
0 |
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9
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无铅波峰焊工艺正交试验研究 |
唐雯
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《焊接》
北大核心
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2008 |
3
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10
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无铅波峰焊接质量分析 |
胡强
李忠锁
赵智力
李大乐
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《电子工业专用设备》
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2005 |
3
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11
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无铅波峰焊设备的特点 |
胡强
李中锁
张帮国
赵智力
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《电子工业专用设备》
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2004 |
1
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12
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无铅波峰焊工艺与设备的技术特点探讨(未完待续) |
胡强
李忠锁
赵智力
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《电子工艺技术》
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2004 |
2
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13
|
无铅波峰焊接工艺的响应曲面优化法优化研究 |
宋耀宗
李辉
史建卫
王鹏程
杜彬
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《电子工艺技术》
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2011 |
1
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14
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无铅波峰焊接设备特点 |
胡强
李忠锁
张帮国
赵智力
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《电子电路与贴装》
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2006 |
0 |
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15
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Cookson最新无铅波峰焊焊料合金性价比高 |
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《电子元器件应用》
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2004 |
0 |
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16
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最新型无铅波峰焊焊料合金 |
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《电子元器件应用》
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2004 |
0 |
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17
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确信新型无铅波峰焊焊料合金 |
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《电子产品世界》
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2004 |
0 |
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18
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确信电子推出低银无铅波峰焊和返工合金 |
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《现代表面贴装资讯》
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2009 |
0 |
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19
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JN-350C节能型全自动无铅波峰焊 |
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《现代表面贴装资讯》
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2012 |
0 |
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20
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泰克无铅波峰焊及液晶彩电、机顶盒生产线在推广应用中发展 |
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《电子工艺技术》
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2008 |
0 |
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