基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析

通过开展无铅波峰焊正交试验,以大量的试验数据为依据确定了无铅电子组装工艺参数,建立了无铅波峰焊工艺参数间的关系模型,考察了不同试验因素的组合对焊点缺陷率的影响,对工艺参数进行了优化,并得到了各因素对实验结果重要性的影响顺序及优化的参数结果。

日本斯倍利亚推出新型无铅波峰焊接助焊剂

全球市场先进焊接与铜焊供应商日本斯倍利亚股份有限公司推出NS—F850无铅波峰焊接松香助焊剂。NS—F850可确保为所有PCB与元件基底提供卓越润湿效果，从而最大程度填充通孔。它还便于焊料排出，从而最大程度减少锡桥及锡尖。NS—F850是用于无铅波峰焊接的理想助焊剂。此外，松香助焊剂可确保完全实现SN100C无铅焊膏的潜在可靠性。

小型聚丙烯薄膜电容器在波峰焊接上的改进

该文先从小型聚丙烯薄膜电容器在260 C无铅波峰焊接后失效着手,通过失效样品解剖分析中得出原因,是此类材质的直引线小体积产品无法承受260 C焊接高温所致。为了寻找改进方法,作者运用详细的原理解释,通过对薄膜原料的材质对比,以及聚丙烯与聚酯薄膜电容器的性能对比,再用这两种材质的薄膜电容器样品做成直引线与引线打弯两种方式,结合各种电性能和热性能的对比试验来评估这四种产品的实际承受能力。通过优化选择和数据对比,最后得出结论,还是采用原来的聚丙烯薄膜电容器好,但要在引线上打弯,使电容器本体位置抬高5mm,这样既能保持原来的电性能水平,又能减少波峰焊接热量的冲击,并在生产实际中试验,能够满足要求,妥善解决了这个问题。

无铅波峰焊中PTH焊点吹孔成因探讨

借助实际案例,并利用X线透射技术(X-Ray)、金相切片、扫描电子显微镜(SEM)和热机械分析(TMA)等物理分析手段,研究了PTH孔质量,如孔铜厚度和孔壁的润湿性能等对生成焊点空洞的影响。结果表明,PTH孔铜厚度太薄,不足以抵抗焊接时PCB基材的热膨胀而被拉断,导致藏匿在PCB内部的潮气和未完全挥发的助焊剂等在焊接时受热膨胀,并通过孔断处向焊料内部喷发进而形成空洞或吹孔。而PTH孔表面由于喷锡层厚度太薄造成与孔铜完全合金化,亦可降低孔壁可焊性,导致焊料润湿爬升困难,进而形成空洞。

POWERFLOWN2系列低运营成本的顶尖品质波峰焊接设备

POWERFLOWN2是ERSA的一款隧道式全程充氮波峰焊，专为无铅生产而设计的。作为ERSA波峰焊的旗舰机型，POWERFLOW可以使无铅波峰焊接的运行成本降低高达90％。