无铅热风整平焊锡板锡咬铜改善研究

无铅热风整平焊锡(HASL)技术作为环保要求下的重要工艺变革,广泛应用于印制电路板(PCB)表面处理中。然而,该技术在提高环保性能的同时,也面临着“锡咬铜”问题的挑战,这直接影响到PCB的电气性能和长期可靠性。探讨无铅HASL板中锡咬铜现象的原因、影响因素和改善策略,为提升无铅HASL板品质提供科学依据。

锗、硅在无铅热风整平锡焊料中的应用研究

市场上的无铅热风整平用锡条品牌很多,对于一些特殊的客户是不允许回流焊后锡面发黄的,所以必须使用能够长期、持续抗氧化的物质加入锡条中解决此问题。文章重点阐述了回流焊后锡面发黄的原理,同时结合生产实际中遇到的问题,运用以上原理和方法指导工艺应用和生产实践,取得了和原理分析同样预期的结果。

解决无铅热风整平后树脂塞孔孔口起泡的方法

通孔采用树脂塞孔是近年来得以推广的一种工艺。因板材与树脂本身的特性,无铅热风整平焊锡工艺受热后易出现孔壁树脂分离促使孔口油墨分层剥离,本文通过对材料特性的研究进行试验验证,及针对此问题进行改善实验验证,取得了一些有益的成果,为解决通孔树脂塞孔分层及阻焊起泡的技术难题提出了方法。

无铅焊料热风整平印制板可焊性失效研究

在PCB表面处理工艺上,常见的有无铅热风整平焊锡。文章以典型案例分析的方式,给出上锡不良的失效机理,同时介绍了解决上述不良的主要分析思路和分析方法,并给出避免无铅热风整平焊锡PCB出现上锡不良的相关措施。