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题名密闭型温控器无铅焊接焊剂的研究
被引量:2
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作者
周志平
谢湘娜
刘树灵
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机构
广州有色金属研究院
广东检验检疫技术中心
广州市特铜电子材料有限公司
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出处
《材料研究与应用》
CAS
2009年第2期119-122,共4页
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文摘
采用无铅焊料焊接温控器时,在无铅焊接焊剂中加入增效剂,可提高活性,克服阻焊性物质对焊接的影响;加入合适的溶剂和复合保护剂,可降低腐蚀量,保证温控参数稳定.
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关键词
无铅焊接焊剂
温控器
温控参数
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Keywords
flux for lead-free soldering
thermostat
thermostatic parameter
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分类号
TN604
[电子电信—电路与系统]
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题名CEAM推出无铅焊料、焊剂和波峰焊合金
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出处
《电子产品世界》
2004年第04B期100-100,共1页
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关键词
CEMA公司
隐形焊剂
ALPHA
EF-9301
无铅焊料
波峰焊
无铅焊剂
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分类号
TG422
[金属学及工艺—焊接]
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题名糖分对温控器用无铅助焊剂的影响分析
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作者
周志平
谢湘娜
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机构
广东省工业分析检测中心
广东检验检疫技术中心
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出处
《材料研究与应用》
CAS
2018年第2期112-115,共4页
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基金
广东省科学院创新能力建设专项(2018GDASCX-0114)
广东省属科研机构改革创新领域计划项目(2017A070701021)
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文摘
通过分析波纹管助焊剂主原料甘油的含糖量,考察了糖分含量对助焊剂颜色变化和波纹管焊接不良率的影响.试验结果表明,甘油中糖分含量较高是造成助焊剂颜色变深和焊接性能变差的主要原因,助焊剂中蔗糖质量分数最高不能超过0.16%,葡萄糖质量分数最高不能超过0.96%.
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关键词
温控器
无铅助焊剂
甘油
糖
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Keywords
thermostat
flux for lead free soldering
glycerol
sugar
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分类号
TQ421.4
[化学工程]
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题名无铅助焊剂EC-158、800BSA-5
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出处
《现代表面贴装资讯》
2006年第4期10-10,共1页
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文摘
随着无铅化制程的全面推行,钜凯电子材料有限公司(钜凯科技)推出两款新型无铅助焊剂EC-158、800BSA-5。EC-158具有以下特点:
1.中度固含免洗助焊剂;高温活性发挥优良,对焊面贴片焊点密集的混装线路板,配合专用无铅设备,几乎能做到零缺点焊接:
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关键词
无铅助焊剂
EC-158
800BSA-5
电子材料
高温活性
线路板
密集
焊点
贴片
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
TG42
[金属学及工艺—焊接]
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题名无铅助焊剂-LF-5000
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出处
《现代表面贴装资讯》
2006年第4期10-10,共1页
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文摘
取得SONY认证,是一款针对SONY严格的管制标准精心调制的免洗型助焊剂,润湿性良好,爬锡性佳,适用于各类SONY之产品,其可靠度即使在最严奇的环境下也经得起考验,通过高温高湿测试,振温测试、高低温冷热冲击等。
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关键词
无铅助焊剂
LF-5000
管制标准
高温高湿
润湿性
可靠度
热冲击
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
TG42
[金属学及工艺—焊接]
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题名确信电子推出无铅免清洗波峰助焊剂
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出处
《电子测试(新电子)》
2005年第4期106-106,共1页
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文摘
确信电子组装材料部日前宣布推出无铅免清洗波峰焊剂技术的新研制成果——ALPHA EP-8000。这款新产品可为无铅和锡铅波峰焊接应用提供卓越的一次合格率、无需担忧的电路可测试性以及优良的电气可靠性。ALPHA EP-8000助悍剂是符合IPC规定的ROLO型焊剂.其电迁移和表面绝缘电阻不但超越了Bellcore和JIS标准,而且可以满足OEM厂商在这两方面更严谨的要求。
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关键词
确信电子公司
无铅免清洗波峰助焊剂
ALPHA
EP-8000
电路可测试性
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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题名IEC标准制修订工作近况
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出处
《世界标准化与质量管理》
2004年第3期38-38,共1页
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关键词
IEC标准
制订工作
修订工作
国际电工委员会
无铅焊剂
工业用光技术
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分类号
F203
[经济管理—国民经济]
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