适应无铅焊接的新型耐湿热环氧树脂的发展趋势

在12篇文献的基础上综述了近年来国内外研究开发了可应用于无铅焊接工艺的新型耐湿热环氧树脂的最新研究进展状况,重点介绍了联苯型、苯酚-芳烷基型以及双酚F型等可应用于无铅焊接工艺中的新型环氧树脂。

铁氧体表面无铅焊接薄膜的磁控溅射制备研究

随着环保要求的不断提高,特别是2006年欧盟新环保指令禁止电子产品含有铅、六价铬等重金属,铁氧体以往的电镀焊接薄膜将被明确禁止。本文采用磁控溅射技术在铁氧体表面制备无铅焊接复合薄膜,从理论和实验上研究分析了薄膜的结构、厚度与膜层的结合、焊接性能。研究发现:当膜层结构为Cr(150 nm)/Ni-Cu(460 nm)/Ag(200 nm)时,其平均抗拉强度可达6.15 MPa,焊接合格率大于98%,能经受450℃1、0 s的高温无铅焊锡熔蚀,性能远远好于电镀膜层,而且工艺无污染。

无铅焊接技术及其应用设计

对无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,以及由于焊接温度、焊点外观、金相组织等变化而带来的问题及其解决方法和途径,影响应用的有关因素等进行了探讨.对无铅焊接技术应用中的无铅焊料选择、元器件选定、印制电路板(PCB)应用设计、再流焊温度曲线改善、氮气保护再流焊、工艺控制与优化等进行了具体分析和研究.

从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题,以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。

无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述

介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.

无铅焊接材料的趋势及问题

无论是环境的要求还是作为竞争的筹码,无铅钎料在表面组装领域中的应用已经是不可回避。然而无铅化仍然存在材料、工艺、设备、系统兼容等问题。在解决材料及电子产品可靠性的同时,无铅产品需要开创我国自己的品牌。

密闭型温控器无铅焊接焊剂的研究

采用无铅焊料焊接温控器时,在无铅焊接焊剂中加入增效剂,可提高活性,克服阻焊性物质对焊接的影响;加入合适的溶剂和复合保护剂,可降低腐蚀量,保证温控参数稳定.

无铅焊接技术的现状与应用

因为环境保护的责任和市场竞争的需要 ,无铅焊接技术的应用是必然趋势。但无铅化尚缺乏公认的国际标准 ,并受技术、成本等因素的影响 ,无铅焊接的推广没被广泛接受。目前与无铅焊接有关的焊料、元件、设备等进入实用阶段。

基于无铅焊接的AOI技术

对无铅焊接和有铅焊接的外观进行了比较,分析了无铅焊接的优缺点,阐述了自动光学检测系统的工作原理及其检测中的问题,讨论了焊接无铅化对自动光学检测系统的影响,并提出了相应的改进方法。

从有铅向无铅焊接过渡阶段问题分析

目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的工艺问题都是难以回避的难题。本文全面分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和相应对策及过渡阶段存在的主要问题。

无铅焊接技术的特点及其应用难点

无铅焊料和无铅焊接工艺与传统的锡铅及其焊接工艺有相当差别，充分了解其特点，掌握其应用中的难点、焦点和发展方向，是实施无铅的重要内容。

无铅焊接焊料合金的特性分析和热机性能研究

电子封装与组装是电子产业的重要支柱之一，而今绿色制造己成为普世的价值和标准。在绿色电子封装与组装产业中，无铅焊与其相关可靠性占有着最关键的地位。对于无铅焊接的实行，材料选择主要是含有Sn的焊料。当前，Sn-Ag-Cu（SAC）合金被认为是无铅标准合金中最多使用的系列之一。然而，各地区之间对无铅焊料的选择仍存在诸多分歧，不同公司会选择不同配比的SAC焊料系列。

LED产业技术发展方向无铅焊接工艺

以GaN基LED为基础的半导体照明由于其节能、环保、长寿命等独特的优势引爆了研究和产业投资的热潮。2004年是GaN基LED取得长足发展的一年，CREE公司白光LED样品的发光效率在色温6000K时已达到821m／W。色温4600K时为921m／W，与目前日光灯发光效率一样；其量子效率达50％，接近红光LED的最高水平。 随着科学技术及生产工艺的发展，不但提高了白光、蓝光、绿光和紫光LED亮度和使用寿命，

电子专业教学中的无铅焊接的研究

电子相关专业的高职毕业生进入企业前是否需要有无铅焊接等环保知识基础,电子专业教学在哪些环节与无铅焊接有密切关系,是高职电子专业教学值得研究的问题。高职院校电子专业开设的专业大多是为三新企业输送人才,毕业后大多进入电子制造业工作。电子相关专业的学生如果不知道电子产品在哪些环节有环保压力,需要开展无铅焊接生产,进入高新企业就不能尽快适应运用清洁生产理念和技术管理的先进企业。结合在实践中摸索的无铅焊接的基本理论可以提供给电子专业和环保专业教学参考。

电子部件封装用无铅焊接材料的研究动态

介绍了无铅焊接材料的研究背景 ,并以发展前景良好的候选材料Sn Ag ,Sn Bi,Sn Zn系共晶合金为例 ,介绍了无铅焊接材料的研究现状和存在的问题。研究表明 ,Sn 3 .5 %Ag基合金具有良好的力学性能 ,但熔点偏高 ;Sn 5 8%Bi基合金的机械性能略差 ,并且熔点太低 ;Sn 8%Zn基合金虽然有合适的熔点 ,但润湿性差。本文还简略地介绍了由日本开发的材料设计系统以及在无铅材料开发中的作用 。

相图计算及其在无铅焊接材料中的应用

随着Sn-Pb焊接材料在电子工业中的应用限制,无铅焊接材料的设计与开发已经是电子封装领域的重要课题.相图计算方法(CALPHAD)作为一种科学研究方法也越来越多的应用到材料的设计开发和工艺研究方面.相图计算主要是依据实验数据,建立热力学模型,根据Gibbs自由能最小原理计算相平衡.主要介绍了相图计算原理,以及根据已经评估的热力学数据,相图计算方法在无铅焊接材料的设计开发、焊接过程的界面反应、焊接凝固模拟等方面的应用.

适用于无铅焊接的印制板的设计与制造

无铅化是新一代电气互联技术的必然发展趋势，论述了无铅化在焊接可靠性、焊接工艺以及印制板设计与；制造等方面给印制板带来的挑战和要求，介绍了目前能够适应无铅焊接的印制板基板的研究进展及其部分产品，分析比较了几种常用的印制板表面涂敷层工艺的性能特点，提出了一些应对无铅焊接高温的印制板制板的导热措施和部分热设计原则，最后对目前开发使用于无铅焊接的印制板的热点问题做了总结。

无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题

目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性．本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混用对可靠性的影响，以及通过对有铅、无铅混用制程分析，介绍不同工艺（再流焊与波峰焊）、不同的元件（无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件）、不同混用情况对焊点可靠性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。文章中的观点供参考并与同行共同讨论。

倒装片的无铅焊接

文章通过试验证明:纯锡焊料凸块和含钴底部凸块金属焊层结合可延长无铅焊接倒装片的寿命。锡和钴金属互化物具有比目前铜-UBM替代物更好的特性。

无铅焊接的发展

介绍了铅污染及其对环境和人类的危害。重点叙述了表面贴装无铅焊工艺的发展,对无铅焊锡、导电性胶的性能、用途以及将来的发展进行了对比和分析,提出保护环境与健康,必须依靠更多的人参与以及多个部门综合协调。