1
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适应无铅焊接的新型耐湿热环氧树脂的发展趋势 |
刘金刚
王德生
范琳
杨士勇
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《绝缘材料》
CAS
北大核心
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2004 |
4
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2
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铁氧体表面无铅焊接薄膜的磁控溅射制备研究 |
金浩
马元远
王德苗
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《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
5
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3
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无铅焊接技术及其应用设计 |
周德俭
吴兆华
黄春跃
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《桂林工学院学报》
北大核心
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2006 |
3
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4
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从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题 |
顾霭云
赵东明
曹白杨
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《华北航天工业学院学报》
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2005 |
13
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5
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无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述 |
吴本生
杨晓华
陈文哲
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《理化检验(物理分册)》
CAS
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2005 |
1
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6
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无铅焊接材料的趋势及问题 |
夏志东
雷永平
史耀武
郭福
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《家电科技》
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2005 |
3
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7
|
密闭型温控器无铅焊接焊剂的研究 |
周志平
谢湘娜
刘树灵
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《材料研究与应用》
CAS
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2009 |
2
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8
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无铅焊接技术的现状与应用 |
别正业
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《电机电器技术》
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2002 |
8
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9
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基于无铅焊接的AOI技术 |
季秀霞
季秀兰
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《中国制造业信息化(学术版)》
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2006 |
1
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10
|
从有铅向无铅焊接过渡阶段问题分析 |
顾霭云
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
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2005 |
3
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11
|
无铅焊接技术的特点及其应用难点 |
吴念祖
吴坚
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《中国电子商情(空调与冷冻)》
|
2005 |
5
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12
|
无铅焊接焊料合金的特性分析和热机性能研究 |
李世玮
宋复斌
卢智铨
张旻澍
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《现代表面贴装资讯》
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2011 |
0 |
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13
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LED产业技术发展方向无铅焊接工艺 |
冯玉春
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《中国照明》
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2005 |
0 |
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14
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电子专业教学中的无铅焊接的研究 |
龙滔滔
朱海星
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《江西科学》
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2010 |
0 |
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15
|
电子部件封装用无铅焊接材料的研究动态 |
刘兴军
陈晓虎
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《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
7
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16
|
相图计算及其在无铅焊接材料中的应用 |
高峰
王翠萍
刘兴军
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《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
2
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17
|
适用于无铅焊接的印制板的设计与制造 |
张少华
|
《现代表面贴装资讯》
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2008 |
0 |
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18
|
无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题 |
顾霭云
|
《现代表面贴装资讯》
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2008 |
0 |
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19
|
倒装片的无铅焊接 |
盛水源
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《印制电路信息》
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2007 |
0 |
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20
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无铅焊接的发展 |
何静
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《电焊机》
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2005 |
1
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