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RCC与FR-4制作HDI的工艺兼容性及无铅化应用
被引量:
1
1
作者
佘乃东
温东华
《印制电路信息》
2007年第11期15-19,共5页
文章采用不同型号的RC(C涂树脂铜箔)和不同型号的FR-4基板制作了不同材料组成的四层HDI板,考察了制作工艺的兼容性,对HDI样板进行了无铅化应用测试及相关耐热性测试,结果表明采用不同材料组成制作的四层HDI板表现良好的工艺兼容性,同时...
文章采用不同型号的RC(C涂树脂铜箔)和不同型号的FR-4基板制作了不同材料组成的四层HDI板,考察了制作工艺的兼容性,对HDI样板进行了无铅化应用测试及相关耐热性测试,结果表明采用不同材料组成制作的四层HDI板表现良好的工艺兼容性,同时成品HDI样板具有优异的无铅焊测试可靠性,能够满足无铅焊应用要求。
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关键词
RCC
HDI
工艺兼容性
无铅焊测试
可靠性
下载PDF
职称材料
题名
RCC与FR-4制作HDI的工艺兼容性及无铅化应用
被引量:
1
1
作者
佘乃东
温东华
机构
广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2007年第11期15-19,共5页
文摘
文章采用不同型号的RC(C涂树脂铜箔)和不同型号的FR-4基板制作了不同材料组成的四层HDI板,考察了制作工艺的兼容性,对HDI样板进行了无铅化应用测试及相关耐热性测试,结果表明采用不同材料组成制作的四层HDI板表现良好的工艺兼容性,同时成品HDI样板具有优异的无铅焊测试可靠性,能够满足无铅焊应用要求。
关键词
RCC
HDI
工艺兼容性
无铅焊测试
可靠性
Keywords
RCC
HDI
processing compatibility
Pb-free soldering test
reliability
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
RCC与FR-4制作HDI的工艺兼容性及无铅化应用
佘乃东
温东华
《印制电路信息》
2007
1
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