1
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乳化工艺对无铅焊锡膏性能的影响 |
熊晓娇
武信
柳丽敏
何欢
钱斌
何禹浩
张文正
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《云南化工》
CAS
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2024 |
0 |
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2
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过热度对无铅焊锡雾化粉末特性的影响 |
许天旱
赵麦群
邸小波
李涛
刘阳
张文韬
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
19
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3
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无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究 |
赵麦群
赵高扬
于喜良
袁晓宇
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《粉末冶金技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
12
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4
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无铅焊锡的研究进展 |
周甘宇
王长振
谭维
章四琪
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
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2003 |
13
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5
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Sn-Ag-Cu系无铅焊锡成分的优化研究 |
许天旱
赵麦群
刘新华
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
17
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6
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单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn-Zn-Cu系无铅焊锡合金性能的影响 |
赵小艳
赵麦群
孙立恒
刘宏斌
胡金林
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
5
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7
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电感耦合等离子体发射光谱法测定电子电器和玩具无铅焊锡中银的不确定度评定 |
陈桂淋
冯贯叶
孔蕾
钱峰
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《岩矿测试》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
8
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8
|
Sn-Ag-Cu系无铅焊锡的力学性能和实用性能 |
赵小艳
赵麦群
白艳霞
王秀春
王娅辉
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
3
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9
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雾化介质对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响 |
许天旱
王宇
黄敏
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
4
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10
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雾化器导液管内径对无铅焊锡粉末形貌及粒度分布的影响 |
许天旱
王党会
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《粉末冶金技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
7
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11
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应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望 |
赵麦群
于喜良
张卫华
赵高扬
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
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2003 |
2
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12
|
新型焊接技术——免清洗焊剂和无铅焊锡膏 |
卢云
杨邦朝
冯哲圣
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
3
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13
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雾化介质对无铅焊锡粉末形貌及粒度分布的影响 |
许天旱
王党会
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《兵器材料科学与工程》
CAS
CSCD
北大核心
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2008 |
5
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14
|
表面组装用Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末的制备 |
许天旱
王党会
姚婷珍
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《粉末冶金技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
2
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15
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Ce对无铅焊锡合金组织及性能的影响 |
许天旱
姚婷珍
王党会
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《铸造技术》
CAS
北大核心
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2009 |
2
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16
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导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响 |
许天旱
赵麦群
刘阳
李涛
张文韬
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《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2005 |
0 |
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17
|
改善无铅焊锡粉末质量方法的研究 |
许天旱
王党会
姚婷珍
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《热加工工艺》
CSCD
北大核心
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2010 |
0 |
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18
|
无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂 |
杨欢
王丽荣
肖文君
赵晓青
黄德欢
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
|
2012 |
0 |
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19
|
无铅焊锡粉末雾化过程中存在的问题及解决方法 |
许天旱
王党会
姚婷珍
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《热加工工艺》
CSCD
北大核心
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2010 |
0 |
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20
|
SnAgCu系无铅焊锡粉末特性的实验研究 |
张于贤
王红
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《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2007 |
0 |
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