应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望

无铅焊锡微粉是一种可以满足SMT应用要求的环保材料。粉末的制备方法很多,但主要有4种,即化学还原法、电解法、机构粉碎法和雾化法等。通过对4种方法的对比可以知道,超音速气体雾化法制得的微扮粒度、颗粒形状和均匀性均能满足SMT的要求,所以可以应用超音速气体雾化法制备无铅焊锡微粉。

焊膏SnAgCu焊锡微粉在有机酸溶液中的腐蚀与防护

电子产品多用焊膏焊接,其黏度稳定性常受某些酸性物质的腐蚀而下降,进而导致可焊性下降。研究了SnAgCu无铅焊锡微粉在0.1mol/L乙二酸水溶液和0.1mol/L乙二酸乙醇溶液中的常温腐蚀行为,以及添加16mmol/L缓蚀剂苯并三唑(BTA)对其腐蚀行为的影响,并对微粉的腐蚀与缓蚀机制进行了分析。结果表明:焊锡微粉在乙二酸水溶液中的腐蚀程度比在同浓度的乙二酸乙醇溶液中更为严重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出现大量均匀分布的腐蚀沟槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量点蚀痕迹;微粉表面的富锡相易被腐蚀;焊膏中加入BTA对焊锡微粉有良好的缓蚀保护作用,由此使焊膏黏度的稳定性得到保证。